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6L 1+N+1 HDI製品の概要
6L 1+N+1 HDI製品は、高密度の相互接続です (HDI) プリント基板 (プリント基板) 高度な電子アプリケーション用に設計されています. このPCBには6つのレイヤーがあります, 導電性材料と非導電性材料の交互の層に囲まれた1つのコア層を含む, 最も外側に追加の導電性層があります. FR-4材料を使用すると、耐久性と優れた電気性能が保証されます.
主な機能と設計要件
- 材料: FR-4, その炎に強い特性と高い機械的強度で知られています.
- レイヤー: 1+n+1構成に配置された6層, 設計と機能の柔軟性を提供します.
- 色: さまざまな審美的な好みや識別のニーズに合わせて緑または白で利用可能.
- 仕上がり厚さ: 0.8mmの標準厚, さまざまなデバイスケーシングとの互換性を確保します.
- 銅の厚さ: 内層は1オンスの銅を特徴としています, 導電率と耐久性が向上するために、外層は0.5ozで厚くなりますが.
- 表面処理: OSPと組み合わせた浸漬ゴールド (有機はんだ付け性防腐剤) はんだき性と腐食抵抗を改善するためのPCB仕上げ.
- 最小トレース / 空間: 3mil/3milと同じくらい細かいトレース幅とスペースを処理できる, コンパクトなデザインに最適です.
- ミンホール: 0.2mmまでの両方の機械穴と0.1mmの小さなレーザー掘削穴をサポートします, 複雑なコンポーネント配置を有効にします.
動作原理と応用例
6L 1+N+1 HDI PCBの背後にある作業原則は、戦略的レイヤーと高度な製造技術を通じて、限られたスペース内の接続性の最大化を中心に展開します. 誘電体材料によって分離された導電性経路の複数の層を組み込むことにより, このPCBは、最小限の信号干渉とクロストークで複雑な回路設計を処理できます. その高密度レイアウトは、小型化と機能性が最も重要なポータブル電子デバイスにとって特に有利です.
分類およびユースケース
高密度相互接続PCBとして, 6L 1+N+1 HDIは、電子アプリケーションを要求するために調整された高度なPCBのカテゴリに分類されます. で広く使用されています:
- スマートフォンなどのポータブル電子デバイス, 錠剤, およびウェアラブル, スペースの最適化が重要です.
- 効率的な熱散逸と信号の完全性を必要とする高性能コンピューティングコンポーネント.
- 極端な条件下での信頼性を要求する航空宇宙と軍事装備.
生産工程と品質管理
生産プロセスは、すべての設計ルールが満たされていることを確認するために、専門ソフトウェアを使用した慎重な設計から始まります. これには、トレース幅の最適化が含まれます, 間隔, 製造可能性のための穴のサイズ. 次, 原材料は、処理のいくつかの段階を経ます:
- ラミネート加工: 銅に覆われたFR-4の層は、熱と圧力の下で結合します.
- 掘削: 機械的およびレーザー掘削コンポーネントリードと相互接続の正確な穴を作成する.
- メッキ: 銅は、層間の電気接続を確立するために、掘削穴の壁に電気めっきされます.
- エッチング: 不要な銅が除去されます, 目的の導電性経路のみを残します.
- 表面処理: 浸漬金とOSPプロセスははんだき性を高め、酸化から保護します.
- 検査: 各PCBは、自動光学検査を使用して欠陥を厳密に検査します (あおい) システムと手動チェック.
結論
6L 1+N+1 HDI PCBは、最新の電子設計の課題のための汎用性の高いソリューションとして際立っています, 例外的な密度を提供します, 信頼性, とパフォーマンス. その洗練された構造と細心の製造プロセスにより、機能性や品質を損なうことなくコンパクトサイズを必要とするアプリケーションに理想的な選択肢となります. 家電用かどうか, ハイテクガジェット, または重要な産業システム, このPCBは、コンパクトなフォームファクターで比類のない接続を提供します.
