RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBの概要
RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBは、高周波アプリケーション専用に設計されたプレミアム印刷回路基板です。. Rogers RO3003材料の高度な電気特性と、FR4の費用対効果と汎用性を組み合わせています, 堅牢で信頼性の高い基質の作成. このPCBは、ガイド付きウェーブレーダーレベルのゲージに最適です (gwrlgs) その他の高性能アプリケーション.
材料構成
RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBは、Rogers RO3003とFR4混合誘電材料のユニークなブレンドから作成されています. この組み合わせは、電気性能のバランスを提供します, 料金, と信頼性, 幅広い高周波アプリケーションに適しています.
性能特性
- レイヤー数: PCBには、6層のデザインがあります, 複雑な回路とコンポーネントに十分なスペースを提供します.
- 誘電率 (D k): のd kで 3.00 ± 0.04, ボードは、広い周波数範囲で一貫した電気性能を示します.
- 仕上がり厚さ: PCBの厚さは2.0mmです, 耐久性と構造的完全性を確保します.
- 銅の厚さ: 1オンスの銅の厚さは、優れた導電率と電流容量を提供します.
- 誘電体の厚さ: 誘電層の厚さは0.762mmです, 取締役会の全体的な電動性能に貢献しています.
- 熱伝導率: 0.43W/m.kの熱伝導率, PCBは熱散逸を効果的に管理します, 過熱およびコンポーネントの故障を防ぎます.
- 可燃性: ボードは94Vを満たします-0 可燃性評価, さまざまな環境での安全性を確保します.
- 表面処理: 浸漬金表面処理は、導電率と耐食性を高めます, 時間の経過とともに信頼できるパフォーマンスを確保します.
製造工程
RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBの生産には、いくつかの精密なステップが含まれます:
- 材料の準備: Rogers RO3003およびFR4材料は慎重に選択され、混合の準備ができています.
- 混合とラミネート: 材料は制御された条件下で混合され、積層され、均一な基板を形成します.
- 回路の設計とレイアウト: 目的の回路パターンは、高度なCADソフトウェアを使用して設計およびレイアウトされています.
- 製造: PCBは、エッチングを含む一連のプロセスを通じて製造されています, 掘削, および銅メッキ.
- 表面処理: ボードは、導電率と腐食抵抗を高めるために、浸漬金表面処理を受けます.
- 品質管理: 各PCBは、指定されたパフォーマンス基準を満たすことを確認するために厳密なテストを受けます.
アプリケーションシナリオ
RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBは、誘導波レーダーレベルゲージでの使用に最適です (gwrlgs), 高周波性能と信頼性が重要です. PCBの例外的な電気特性と堅牢な設計により、次のアプリケーションに適しています:
- 高周波信号伝送: PCBは、最小限の損失で高周波信号伝送をサポートします, 正確で信頼できるレベルの測定を確保します.
- 複雑な回路: 6層設計は、複雑な回路とコンポーネントのための十分なスペースを提供します, 高度な機能とパフォーマンスを有効にします.
- 過酷な環境: PCBの耐久性と火炎抵抗により、過酷な環境での使用に適しています, 困難な状況でも信頼できるパフォーマンスを確保します.
要約すれば, RO3003セラミックハイブリッド高周波PCBは、誘導波レーダーレベルゲージおよびその他の高周波アプリケーション向けの汎用性と高性能ソリューションです。. 電気の卓越性の組み合わせ, 耐久性, 信頼性は、アプリケーションを要求するのに理想的な選択肢となります.