8-レイヤー2+N+2 HDI PCBA設計

名前: 8-layer second-order HDI PCBA design

皿: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

設計可能なレイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

穴の耐性: ±0.05mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Screen printing color: 黒, 白, 赤, 緑, 等.

表面処理: lead/lead-free tin spray, 同意する, silver, OSP

サービス: Provide OEM service

証明書: ISO9001.ROSH.UL