RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBの概要
RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBは、コミュニケーション業界で高性能アプリケーション用に設計された最先端の印刷回路基板です。. Rogers RO4350B材料の堅牢性とFR4の汎用性を組み合わせる, このPCBは、例外的な電気および熱特性を提供します, 高周波回路に最適です.
材料構成
RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBは、Rogers RO4350BとFR4材料のユニークなブレンドから作成されています, 一緒に押して、堅牢で信頼性の高い基質を作成します. このミックスは、電気性能と費用対効果のバランスを保証します, 幅広いアプリケーションに適しています.
性能特性
- レイヤー数: PCBには、8層のデザインがあります, 複雑な回路とコンポーネントに十分なスペースを提供します.
- 誘電率 (D k): のd kで 3.48, ボードは、広い周波数範囲にわたって安定した電気性能を示します.
- 仕上がり厚さ: PCBの厚さは2.5mmです, 耐久性と構造的完全性を確保します.
- 銅の厚さ: 1オンスの銅の厚さは、優れた導電率と電流容量を提供します.
- 誘電体の厚さ: 誘電層の厚さは0.338mmです, 取締役会の全体的な電動性能に貢献しています.
- 熱伝導率: 0.69W/m.kの熱伝導率, PCBは熱散逸を効果的に管理します, 過熱およびコンポーネントの故障を防ぎます.
- 可燃性: ボードは94Vを満たします-0 可燃性評価, さまざまな環境での安全性を確保します.
製造工程
RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBの生産には、いくつかの精密なステップが含まれます:
- 材料の準備: Rogers RO4350BおよびFR4材料は慎重に選択され、混合の準備ができています.
- ミキシングとプレス: 材料は制御された条件下で混合され、統一された基質を形成するために一緒に押し込まれます.
- 回路の設計とレイアウト: 目的の回路パターンは、高度なCADソフトウェアを使用して設計およびレイアウトされています.
- 製造: PCBは、エッチングを含む一連のプロセスを通じて製造されています, 掘削, および銅メッキ.
- 表面処理: ボードは、導電率と腐食抵抗を高めるために、浸漬金表面処理を受けます.
- 品質管理: 各PCBは、指定されたパフォーマンス基準を満たすことを確認するために厳密なテストを受けます.
アプリケーションシナリオ
RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBは、通信機器での使用に最適です, 含む:
- 高周波回路: PCBの例外的な電気特性により、無線および電子レンジシステムの高周波回路に適しています.
- アンテナアレイ: その堅牢な設計と安定したパフォーマンスは、通信ネットワークでの複雑なアンテナアレイの動作をサポートします.
- 信号処理ユニット: 高速信号を処理するPCBの機能により、信号処理ユニットでの信頼性の高いパフォーマンスが保証されます.
要約すれば, RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCBは、通信機器向けの汎用性の高い高性能ソリューションです。, 電気の卓越性の組み合わせを提供します, 熱管理, そして耐久性.