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人工知能回路基板の設計 - UGPCB

高速PCB設計/

人工知能回路基板の設計

名前: 人工知能回路基板の設計

皿: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

設計可能なレイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

  • 製品詳細

現代生活のハイライト

現代生活のあらゆるハイライトを飾ります. インテリジェントな回路基板が最も信頼できる小さなスペースで高速で回路情報を接続する, 各回路製品をインテリジェントに最適化します.

UGPCBの電子機器メーカーへの貢献

高品質で信頼性の高い製品

UGPCBは高品質を提供します, 信頼性のある, 低炭素, グローバルエレクトロニクスメーカー向けの環境に優しい製品.

最先端の技術と洗練された機器

UGPCBは、これらの製品を製造するために最も最先端の技術と最も洗練された機器を利用しています.

ワンストップ製品サービス

UGPCBは、顧客にワンストップ製品サービスを提供します.

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