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自動車多層RF PCB設計 - UGPCB

RF PCB 設計/

自動車多層RF PCB設計

名前: 自動車多層RF PCB設計

Designable layers: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

穴の耐性: ±0.05mm

  • 製品詳細

Compliance with Manufacturing Standards

Motor vehicles require improved electrical performance. The automotive industry is also regulated to ensure that it complies with established manufacturing standards.

Achieving Standards with RF PCBs

RF PCBs make these set standards achievable.

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