バーンインボードの概要

バーンインボードは、特殊なタイプのPCBです (プリント基板) ICバーンインテストアプリケーション向けに設計されています, ビブとも呼ばれます (バーンインボード) プリント基板. 統合された回路の信頼性と寿命を確保するために厳しいテストを受けます (IC) 電子デバイスに展開される前に.

バーンインボードの目的

バーンインボードの主な目的は、潜在的な早期障害を特定するために、ICSを加速老化条件にさらすことです。. このプロセスは、大規模なシステムに統合される前に欠陥コンポーネントを除外するのに役立ちます, したがって、全体的な故障率を削減し、製品の品質を向上させる.

バーンインボードの分類

バーンインボードは、レイヤー数などのさまざまな要因に基づいて分類できます, 使用される材料, サイズ, および特定のアプリケーション要件. 私たちのバーンインボード, 例えば, is a 20-layer プリント基板 designed specifically for IC burn-in tests.

材料構成

The Burn-in Board is manufactured using High TG TG175 material, ガラス遷移温度が高いことを意味します. この材料は、コンテストの完全性を損なうことなく、燃焼プロセス中にボードがより高い温度に耐えることができることを保証します.

性能仕様

私たちのバーンインボードは、印象的なパフォーマンスの仕様を誇っています, 3.2mmのボードの厚さを含む, のサイズ 610 * 572mm, およびBGAの数 24. 没入型の金表面技術を備えています (3u) 導電率と耐食性の向上. 銅の厚さは、内層と外層の両方に最適化されています, 内層に70/35um、外層に35um.

構造設計

バーンインボードの構造設計は、ICバーンインテストの厳しい要求を満たすように調整されています. 20層の構造は、十分なルーティングスペースと電気分離を提供します, テスト中に信頼できるパフォーマンスを確保します. ボードの緑色は、目視検査と識別に役立ちます.

主な特長

バーンインボードの注目すべき機能には、その高いTG材料が含まれています, より高い温度動作が可能になります, そして、浸漬金表面仕上げ, 優れた電気接触と腐食抵抗が保証されます. さらに, the board’s design supports a high number of BGA コンポーネント, 複雑なICテストアプリケーションに適しています.

製造工程

バーンインボードの生産には、いくつかのステップが含まれます, 原材料の準備を含む, ラミネーション, 掘削, 銅メッキ, エッチング, および表面仕上げアプリケーション. 各ステップは慎重に監視され、品質基準と顧客仕様の遵守を確保する. 生産後, ボードは、パフォーマンスと信頼性を確認するために厳しいテストを受けています.

アプリケーションシナリオ

バーンインボードは、エレクトロニクス業界で広く使用されています, 特にICSの製造とテストで. これらは、高信頼性のある電子デバイスを生産する企業にとって不可欠です, 自動車など, 航空宇宙, および医療機器メーカー. バーンインボードを使用します, これらの企業は、市場に到達する前に製品の品質と信頼性を確保できます.