低温焼成セラミックPCB

LTCCセラミック基板テクノロジーは、新しいセラミック材料と電子レンジの厚いフィルム統合テクノロジーを使用して、複雑なマイクロ波およびデジタル回路の3次元統合テクノロジーです。. モノリシック統合技術の急速な発展により, アクティブデバイスの統合はますます高くなっています, 前例のないレベルに達する, これにより、パッシブデバイスの統合が非常に重要になります. LTCCテクノロジーは、抵抗器などのパッシブデバイスの統合要件を満たすことができます, コンデンサ, インダクタ, filter and coupler.

The resistance of LTCC substrate is 10 おお, 100 おお, 1K Ω and 10K Ω respectively. The accuracy of surface resistance adjustment method is less than 1%, and the accuracy of internal embedded resistance is less than 30%. Other passive devices can be designed according to the relevant material parameters. LTCC substrate can be multi-layer wiring, まで 40 レイヤー.

近年では, ceramic substrate technology has developed rapidly, especially on the basis of traditional ceramic substrate, high-temperature co fired ceramic substrate and low-temperature CO fired ceramic substrate have been developed, which makes the ceramic substrate in the high-density assembly of high-power circuits get a deeper and wider application. Low temperature co fired multilayer substrate is a newly developed micro assembly substrate, 厚いフィルムプロセスと高温のco射撃の利点を集中させる. 10年以上にわたって, この種の基質は急速に開発されました. 高密度として, 高速回路基板, コンピューターで広く使用されています, コミュニケーション, ミサイル, ロケット, レーダーおよびその他のフィールド. 例えば, 米国のデュポンカンパニーは、スティンガーミサイルの試験回路で8層低温CO発射多層基板を使用しています. 日本の富士通は使用しています 61 低温COが発射されたセラミック基板の層は、VP2000シリーズスーパーコンピューターのマルチチップモジュールを作成します, NECカンパニーが作っている間 78 低温の層の層は、 225 * 225 平方mm. 含む 11540 私 / o端子とインストールできる 100 VLSIチップ.

低温CO発射マルチレイヤーセラミック基板は、多くの単一セラミック基板でできています. 各セラミック基板は、セラミック材料の層とセラミック層に取り付けられた導電性回路で構成されています, 通常、伝導帯と呼ばれます. セラミック層のスルーホールには導電性材料で満たされています. 異なるセラミック層の伝導帯域を接続して、3次元回路ネットワークを形成します. ICチップは、多層セラミックの最上層に取り付けられています. 統合ブロックは、ピンを介して多層セラミック基板の回路で溶接され、相互接続回路を形成します. 基質の表面にある金属導電層は、セラミック基板の焼結プロセス中に事前に形成されます, そして、基板の下部に針型の端子があります. このようにして, CO発射された多層セラミック基板を使用して、マイクロ成分を組み立てて、高密度の3次元構造を形成します, 高速と高い信頼性.

他のPCBテクノロジーと比較して, LTCC PCBには多くの利点があります

1. セラミック材料には、高周波の優れた特性があります, 高速トランスミッションとワイドパスバンド. LTCC材料の誘電率は、異なる成分に応じて広範囲で変化する可能性があります. 導体材料として高い導電率を持つ金属材料の使用は、回路システムの品質係数を改善し、回路設計の柔軟性を高めることができます;

2. 高電流および高温抵抗の要件に適応できます, 通常のPCB回路基板よりも優れた熱伝導率を持っています. 電子機器の熱散逸設計を大いに最適化します, 信頼性が高い, そして、厳しい環境に適用し、そのサービス寿命を延ばすことができます;

3. 多数のレイヤーを備えた回路基板は製造できます, また、複数のパッシブコンポーネントを埋め込むことができます, パッケージングコンポーネントのコストを回避できます. 高層の3次元回路基板に, 受動的で積極的な統合を実現できます, これは、回路のアセンブリ密度を改善し、体積と重量をさらに削減するのに役立ちます;

4. 他の多層配線技術との互換性が良好です, 例えば, LTCCと薄膜配線技術の組み合わせは、ハイブリッドマルチ層基質とハイブリッドマルチチップモジュールのアセンブリ密度が高くなり、パフォーマンスを向上させることができます。;

5. 不連続な生産プロセスは、完成品が作成される前に、配線と相互接続の各層の品質検査に便利です, これは、多層基板の収量と品質を改善するのに役立ちます, 生産サイクルを短縮し、コストを削減します.

6. 省エネ, 物質的な節約, グリーンと環境保護は、コンポーネント業界の発展において魅力的な傾向になっています. LTCCはまた、この開発の需要に対応し、原材料によって引き起こされる環境汚染を減らします, 廃棄物と生産プロセスが最大限に.