構造と構成
ベースプレートとレイヤー
The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, はんだマスクインク層の上面が順番に下から上まで. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.
High-Frequency and Auxiliary Areas
基板には、高周波エリアと補助領域が含まれます. 補助領域は固定されています, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.
Design and Features
Division of Areas
ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. This design provides mechanical support.
High-Frequency Materials
高周波エリアは独立して配置されています, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.
製品仕様
分類とレイヤー
- 高周波ハイブリッド製品分類レイヤー: 6 レイヤー
Materials and Dimensions
- 使用済みボード: RO4350B + FR4
- 厚さ: 1.6mm
- サイズ: 210mm * 280mm
Surface Treatment and Applications
- 表面処理: 金メッキ
- 最小開口: 0.25mm
- 応用: コミュニケーション
- 特徴: 高周波混合圧力