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材料
The Dell Computer Connect PCB Board is manufactured using high-quality FR-4 material. FR-4, Glass-Epoxyラミネートとしても知られています, エポキシ樹脂の火炎耐性グレードと織りガラス繊維布と組み合わされています. この材料は、その優れた電気特性のために選択されています, 機械的強度, 耐熱性, および火炎遅延, making it ideal for プリント基板 アプリケーション.
パフォーマンス
完成した厚さは1.6mmです, Dell Computer Connect PCBボードは、設計の柔軟性を維持しながら、堅牢な構造の完全性を提供します. The 6-layer construction allows for complex circuitry and high 成分 density, Dell Computersの高度な機能をサポートします. 1オンスの銅の厚さは、良好な導電率と電流容量を保証します, 信頼できるパフォーマンスに不可欠です.
構造
PCBボードには、グリーン/ホワイトのはんだマスクがあります, これは、環境要因から保護層を提供するだけでなく、目視検査とコンポーネントの配置精度を向上させる. 浸漬金表面処理は、優れた腐食抵抗を提供し、コンポーネントとPCB間の電気接続を強化します, 長期信頼性の確保.
特殊な特性
Dell Computer Connect PCBボードの傑出した機能の1つは、ゴールデンフィンガープロセスです. ゴールデンフィンガーは、ボードと他のコンポーネントまたは回路との間の接続を促進するPCB上のメッキエッジコネクタです. この特別なプロセスは、安全を保証します, 低耐性接続, 高速データ転送と信号の整合性に不可欠です.
製造工程
Dell Computer Connect PCBボードの生産には、いくつかの精密なステップが含まれます:
- デザインとレイアウト: The プリント基板設計 is meticulously planned and laid out using advanced CAD software.
- 材料の準備: 高品質のFR-4材料がサイズにカットされ、処理のために準備されています.
- 回路パターニング: 銅回路は、フォトリソグラフィー技術を使用してFR-4基本材料にエッチングされています.
- 層積層: 複数の層が整列し、結合されて最終的な6層構造を形成します.
- 穴あけ加工とメッキ加工: コンポーネントの配置と相互接続のために穴が開けられます, 導電率を向上させるためのメッキが続きます.
- 表面処理: 浸漬ゴールドプロセスはPCB表面に適用されます.
- はんだマスクと凡例印刷: 保護用はんだマスクが適用されます, コンポーネントの識別が印刷されます.
- 最終組み立てとテスト: PCBはコンポーネントで組み立てられ、機能と信頼性を確保するために徹底的にテストされています.
アプリケーションシナリオ
Dell Computer Connect PCBボードは、Dell Computersで使用するために特別に設計されています, さまざまな内部システムとデバイスを接続する上で重要なコンポーネントとして機能する場合. その高度な機能により、幅広いDellコンピューターモデルに適しています, デスクトップからラップトップまで, ハードウェアコンポーネント間のシームレスな通信を有効にし、最適なパフォーマンスを確保する. 高性能ゲームシステムで使用されるかどうか, ビジネスワークステーション, または毎日のコンピューティングタスク, Dell Computer Connect PCBボードは、信頼できる効率的なコンピューティングエクスペリエンスを提供する上で重要な役割を果たしています.
