材料構成
DPCセラミック基板は、高品質のセラミック酸化アルミニウムから作られています. この材料は、その例外的な熱伝導率で有名です, 機械的強度, および電気断熱特性, 正確な制御とパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適に.
性能特性
完成した厚さ2.4mmと2オンスの外側の銅の厚さ, DPCセラミック基板は、十分な導電率を提供しながら、堅牢な構造的完全性を提供します. 白色と硬い金の表面処理は、その美的魅力を高めるだけでなく、優れた腐食抵抗と長期的な耐久性を確保する. その2層設計は、高度な回路構成をさらにサポートします, 複雑な電子アプリケーションへのケータリング.
ユニークな機能
DPC セラミック基板の際立った特徴の 1 つは、 UGPCB セラミックブラケット, セラミックブラケットを基板に直接統合する特別なプロセス. このイノベーションは、熱管理と構造的サポートを強化します, 要求の厳しい環境で最適なパフォーマンスを維持するために重要です. ベース材料としてのセラミック酸化アルミニウムの使用も、それを高い硬度と耐摩耗性も与えます, 極端な条件下で確実に実行できるようにします.
製造工程
DPCセラミック基板の生産には、いくつかの細心のステップが含まれます:
材料の準備
高純度のセラミック酸化アルミニウム粉末は、底層を形成するために細心の注意を払って処理されます.
ラミネート加工
セラミック層は、制御された条件下で結合され、望ましい厚さと均一性を実現します.
回路形成
高度なフォトリソグラフィとエッチング技術を使用して、銅回路が基板にエッチングされます.
表面処理
銅の表面は、導電率を向上させるためにハードゴールドでコーティングされています, 耐食性, およびはんだし.
セラミックブラケットのアセンブリ
UGPCBセラミックブラケットは、基板に正確に取り付けられています, 堅牢な熱および構造統合の確保.
最終検査
各基板は厳密な品質管理チェックを受けて、すべての仕様とパフォーマンス基準を満たしていることを確認します.
アプリケーションシナリオ
DPCセラミック基板は、LED業界で広範なアプリケーションを見つけます, 特にLED基板として プリント基板. その例外的な熱伝導率は、熱を効率的に消散させるのに役立ちます, LEDコンポーネントが寿命の過熱や延長を防ぎます. 基板の高い機械的強度と電気断熱特性により、高出力LED照明システムでの使用に適しています, 自動車ヘッドライト, そして、信頼性とパフォーマンスが最重要である他の厳しいアプリケーション.
結論
DPCセラミック基板, 高度な材料組成の組み合わせにより, 堅牢なパフォーマンス特性, ユニークな機能, 細心の生産プロセス, および汎用性の高いアプリケーションシナリオ, 現代のエレクトロニクス製造の革新と精度の証として立っています. 高性能LEDシステムをサポートし、厳しい動作条件に耐える能力は、今日のテクノロジー主導型の世界で不可欠なコンポーネントになります.