高速サーバーバックプレーンPCB設計

名前: 高速サーバーバックプレーンPCB設計

皿: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

設計可能なレイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm