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産業通信委員会PCBコピーボード - UGPCB

PCBリバースエンジニアリング/

産業通信委員会PCBコピーボード

名前: 産業通信委員会PCBコピーボード

レイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

穴の耐性: ±0.05mm

  • 製品詳細

Base Plate Structure and Positioning

高周波ハイブリッドスプリントには、ベースプレートが含まれています, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, はんだマスクインク層の上面が順番に下から上まで.

Layer Composition and Auxiliary Area Fixation

はんだ抵抗インク層の2番目の層も存在します. 基板には、高周波エリアと補助領域が含まれます. 補助領域が最終的に固定されます, そして、高周波エリアのインレイは固定位置に配置する必要があります.

High-Frequency Hybrid Splint Utility Model

Division into High-Frequency and Auxiliary Areas

ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. These areas provide mechanical support.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

ユーティリティモデルは、高周波エリアが独立して配置されていることを明らかにしています. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.

High Frequency Hybrid Product Specifications

Classification and Material

  • レイヤー: 6
  • 使用済みボード: RO4350B + FR4
  • 厚さ: 1.6mm
  • サイズ: 210mm*280mm

表面処理と開口部

  • 表面処理: 金メッキ
  • 最小開口: 0.25mm

アプリケーションと機能

  • 応用: コミュニケーション
  • 特徴: 高周波混合圧力

By following these specifications and design principles, UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.

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