Base Plate Structure and Positioning
高周波ハイブリッドスプリントには、ベースプレートが含まれています, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, はんだマスクインク層の上面が順番に下から上まで.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
はんだ抵抗インク層の2番目の層も存在します. 基板には、高周波エリアと補助領域が含まれます. 補助領域が最終的に固定されます, そして、高周波エリアのインレイは固定位置に配置する必要があります.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
ユーティリティモデルは、高周波エリアが独立して配置されていることを明らかにしています. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- レイヤー: 6
- 使用済みボード: RO4350B + FR4
- 厚さ: 1.6mm
- サイズ: 210mm*280mm
表面処理と開口部
- 表面処理: 金メッキ
- 最小開口: 0.25mm
アプリケーションと機能
- 応用: コミュニケーション
- 特徴: 高周波混合圧力
By following these specifications and design principles, UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.