マイクロ波ハイブリッド PCB

マイクロ波ハイブリッドPCBの概要

マイクロ波ハイブリッドPCB, ハイブリッドプリント回路基板としても知られています, 高周波アプリケーション用に設計された特殊なタイプの回路基板です. 伝統的なFR4材料とテフロンやセラミックなどの高度な材料の利点を組み合わせて、さまざまな業界での厳しいパフォーマンス要件を満たしています.

定義と設計上の考慮事項

ハイブリッドPCBは、単一ボード内に異なる基板材料を統合します. この設計アプローチにより、誘電率を最適化できます (範囲から 2.2 に 16) 特定の高周波ニーズのためにボードのプロパティを調整します. 主要な設計上の考慮事項には、材料の選択が含まれます, レイヤースタックアップ, 信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑えるためのインピーダンス制御.

動作原理と応用例

動作の原理は、マイクロ波周波数で電磁波の管理を効率的に管理することを中心に展開します. 低誘電率と高誘電率材料の組み合わせを使用することにより, ハイブリッドPCBは、より良いインピーダンスマッチングを実現できます, 信号損失の減少, 全体的なパフォーマンスを向上させました. それらは通信で広く使用されています, レーダーシステム, 衛星通信, その他の高周波マイクロ波アプリケーション.

分類と資料

種類:

2-マルチレイヤーハイブリッドPCBからレイヤー: 複雑さによって異なります, これらのボードは、2つのレイヤーから複数のレイヤーまでの範囲です, 複雑な回路設計に対応します.
厚さバリアント: 0.1mmから12mmの厚さが利用可能です, さまざまなアプリケーション要件に柔軟性を提供します.

コア材料:

テフロン: 低誘電率と損失の接線で知られています, 高周波アプリケーションに最適です.
セラミック + FR4: セラミックの熱安定性とFR4の機械的堅牢性を組み合わせる, 多くのデザインのバランスの取れたソリューションを提供します.

パフォーマンスと構造

ハイブリッドPCBは、慎重に選択された材料と正確な製造プロセスにより、高周波性能に優れています. 制御された銅の厚さを備えています (0.5オンスから3オンス), 現在の運搬能力と熱散逸に直接影響します. 表面技術オプション, 銀を含む, 金, そしてOSP (有機はんだ付け性保存剤), はんだき性と腐食抵抗をさらに強化します.