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ネットワーク機器の基板設計 - UGPCB

ハイパワー PCB 設計/

ネットワーク機器の基板設計

名前: ネットワーク機器の基板設計

設計可能なレイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

穴の耐性: ±0.05mm

  • 製品詳細

基板のいろいろな名称

回路基板の名前は次のとおりです。: セラミック回路基板, アルミナセラミック基板, 窒化アルミニウムセラミック回路基板, 回路基板, PCBボード, アルミ基板, 高周波ボード, 厚い銅板, インピーダンスボード, プリント基板, 超薄型回路基板, 薄い回路基板, 印刷された (銅エッチング技術) 回路基板, 等.

回路基板の重要性

回路基板により回路が小型化され、直感的に操作できるようになります, 固定回路の量産や電化製品のレイアウトの最適化に重要な役割を果たします。.

回路基板の種類

プリント基板 (プリント基板)

回路基板はプリント基板と呼ばれることもあります.

FPC基板

FPC基板 (フレキシブル回路基板とも呼ばれます) ポリイミドまたはポリエステルフィルムを基材とした高信頼性の一種です。. 高い配線密度を特徴とする優れたフレキシブルプリント基板です。, 軽量, 薄い厚さ, 屈曲性も良好.

ソフトリジッドボード

フレキシブル・リジッド複合基板「FPC」と「PCB」の誕生と発展, フレキシブルボードとリジッドボードを組み合わせた新製品が誕生. したがって, ソフトリジッド基板は、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板をラミネートなどのプロセス要件に応じて組み合わせて形成された、FPC特性とPCB特性を備えた回路基板です。.

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