材料
高度な複合材料
RO4350B + IT180ミックスラミネート高周波PCBボードは、Rogers RO4350BとIT180のミックスから作られています. Rogers RO4350Bは、低損失で知られている高性能マイクロ波/RFラミネートです, 高い安定性, 優れた処理可能性. IT180は、機械的強度と熱安定性を提供する強化ガラス繊維材料です. この混合素材により、PCBボードは高周波アプリケーションで優れたパフォーマンスと信頼性を示すことができます.
パフォーマンス
優れた電気性能
- 誘電率 (DK): 3.48
- 安定した誘電率は、信号損失と遅延を減らすのに役立ちます, 高周波信号伝送の品質を確保します.
- インピーダンス制御: 50 オーム
- 標準のインピーダンス値は、一致した安定した信号伝送を保証します, 反射と干渉を減らす.
- 誘電体の厚さ: 0.508 mm
- 適切な誘電体の厚さは、高周波信号伝送性能をさらに強化します.
優れた熱管理
- 熱伝導率: 0.69w/m.k
- 熱伝導率の高い材料は、熱散逸に役立ちます, 回路を過熱ダメージの保護と高出力アプリケーションの安定性を確保する.
高度な生産プロセス
- レイヤー数: 6 レイヤー
- 6層の設計は、複雑な回路レイアウトと配線要件に対応します.
- 止まり穴: 1L〜2L HDI
- 高密度相互接続 (HDI) ブラインドホールテクノロジーにより、よりコンパクトな回路レイアウトとより高い信号伝送効率が可能になります.
- 銅の厚さ: 1 オンス
- 適切な銅の厚さは、電流容量と信号伝送性能を提供します.
- 表面処理: イマージョンゴールド
- 浸漬金表面処理は、優れた電気伝導率と腐食抵抗を提供します, 回路の信頼性と安定性の向上.
製造工程
原材料の準備
- Rogers RO4350BとIT180混合材料を準備します, 銅箔やはんだマスクインクなどの補助材料も同様に.
H3: ラミネートとプレス
- 設計された層の数に従って混合材料をラミネートして押して、多層ボード構造を形成します.
穴あけ加工とメッキ加工
- レーザーまたは機械的手法を使用して穴を開けるために、必要な回路チャネルを作成する.
- 回路接続の信頼性を高めるために銅で掘削された穴をプレートします.
サーキットパターニングとはんだマスキング
- 多層ボードに回路パターンを作成し、外部の環境要因から回路を保護するためにはんだマスクを適用します.
表面処理とテスト
- 浸漬金表面処理を適用して、回路の電気伝導率と耐食性を改善する.
- 品質を確保するために、完成品で厳格な電気性能と信頼性テストを実施する.
アプリケーションシナリオ
ワイヤレス通信デバイス
- さまざまなワイヤレス通信デバイスに適しています, 携帯電話など, ベースステーション, およびルーター, 安定した高周波信号伝送を提供します.
レーダーシステム
- レーダーシステムで, RO4350B + IT180ミックスラミネートPCBは、高出力と高速シグナルに耐えることができます, レーダーシステムの精度と信頼性を確保します.
高速データ送信機器
- 高速データ送信機器に適しています, データセンターのスイッチやストレージデバイスなど, 高速および安定した信号伝送チャネルを提供します.