6-Layer HDI Rigid Flex PCB with Blind and Buried Vias

材料構成

Rigid Insulating Materials

• FR4
• DuPont Polyimide (with good flexural properties)

硬い面積の厚さ

• 0.6mm (provides good strength to the board)

ラミネートソース

• XPCB検査に基づいて認定ディーラーから供給されたすべてのラミネート

表面仕上げ

ENIG Finish

• 利点:
  • Excellent surface flatness
  • Good oxidation resistance
  • Suitability for movable contacts