内層X線穴あけ検査装置

UGPCB の YuHui XR-300 内層 X 線掘削システム: 精密 PCB 製造における新たな基準の確立

で プリント基板 (プリント基板) そして プリント基板アセンブリ (プリント基板) 製造業, 加工精度と品質の信頼性は、メーカーの専門能力を示す中心的な指標です. UGPCB, 主要な PCB と PCBAメーカー, は、業界をリードする YuHui XR-300 内層 X 線穴あけ検査システムを導入することにより、精密製造における技術的優位性をさらに強化しました。.

高密度相互接続の PCB 品質管理における課題

人工知能技術の急速な進歩により、, 計算能力の需要が爆発的に増加した, データ通信業界のコアハードウェアサポートに高い要件を課す – PCB基板. 高周波の必要性, AI サーバーの高速信号伝送には、PCB の優れた信号整合性が必要です, 多層設計を生み出す. 高いチップ集積密度と複雑な相互接続構造に対応するため, PCBデザイン バックドリルなどの高度なプロセスを幅広く活用, ブラインドビア, スタックビア.

しかし, これらの高度な設計とプロセスにより、品質に新たな課題が生じます. 例えば, バックドリル加工されたマイクロビアの直径は、多くの場合、わずか 0.20mm ～ 0.80mm です。, 深さは6mmに達することもあります, 最大アスペクト比が高い 15. この規模では, ドリルが正確な設計位置に到達し、特定の内層に正しく接続されることを保証することは、PCB 製造にとって大きな課題となります。.

YuHui XR-300 内層 X 線穴あけ検査システムの技術的利点

UGPCB が統合した YuHui XR-300 内層 X 線検査システムには、複数の最先端技術が組み込まれています, ～で大きな進歩を遂げる PCBの品質管理.

高精度の画像化および測定機能

YuHui XR-300 は、輸入された密閉型マイクロフォーカス X 線管と高品質イメージングシステムを利用しています。, サブミクロンの解像度を達成. このシステムは、最大 30μm の測定精度と、 17-25 lp/mm, PCB 内層内の微細構造を鮮明に捕捉可能. 従来のX線システムとの比較, YuHui XR-300 は、8X ～ 64X の透視倍率範囲を提供します。, オペレータが主要パラメータをリアルタイムで観察および測定できるようにする, センターポジションも含めて, 点間距離, と円形の領域.

革新的な非破壊検査技術

X 線三角測量イメージング手法とアルゴリズムの使用, YuHui XR-300 はバックドリル穴の終了位置を正確に決定します, ドリルが意図した深さに達し、特定のターゲット層に確実に接続されるようにする. 主な利点は、ドリル穴と内層の銅プレーンの間の距離を測定できることです。, 穴が正しく配置されているかどうか、および必要な残りのドリルの深さをエンジニアが直接判断できるようになります。.

従来の破壊試験方法とは異なります, X線検査により、PCBサンプルを切断せずに内部欠陥を高解像度で特定します, 故障解析効率が大幅に向上. この非破壊アプローチにより、サンプル調製中の外部応力による新たな欠陥の導入が回避されます。, 正確な評価結果を保証する.

多層 PCB 検査における優れたパフォーマンス

最新の PCB の複雑な構造に対応できるように設計されています, YuHui XR-300 は、次の方法でボードを検査できます。 26 レイヤー以上, 銅の重みを使用した構成のサポート 1/3 オズへ 20 オンス. この機能は、今日の多層 PCB の品質検査要求を完全に満たします。, 特に高周波のシグナルインテグリティ要件に関して, 高速PCB.

PCB製造プロセスにおけるYuHui XR-300の主な用途

PCB 穴あけプロセスの品質管理

PCB製造で, 機械的穴あけの品質は、その後のめっきと最終電子製品の信頼性に直接影響します。. X線マイクロCT技術をベースに, YuHui XR-300 は PCB サンプルの 3D 構造の高解像度データを取得します, 3D モデルの再構築に使用されるのと同じスキャンされたデータセット内での穴あけ精度の測定が可能になります。.

YuHui XR-300 の使用, UGPCB エンジニアは、穴の真直度誤差などの重要なパラメータを正確に評価できます, 円筒度誤差, および3D表面粗さ, 掘削品質の包括的な評価を可能にする. 接触測定法との比較, マイクロ CT テクノロジーは、完全なサンプルデータを取得するだけでなく、プローブの圧力によるサンプルの実際の形態の潜在的な変化を回避します。.

正確なバックドリル品質評価

バックドリルはシグナルインテグリティの問題に対処するための重要なプロセスです, ただし、穴あけが深すぎたり、位置がずれたりすると、最終製品の性能に影響を与える可能性があります。. YuHui XR-300 は、サンプルに損傷を与えることなく、過度に開けられた裏穴を検査できます, バックドリルのアライメントの評価とスタブの長さの測定を同時に行います, バックドリルプロセスが PCB 設計基準を満たしていることを確認する.

スタックビア欠陥・剥離検査

PCB設計におけるスタックビアプロセスの広範な使用に対処する, YuHui XR-300 は高解像度を実現します, 内部スタックビア欠陥の非破壊検査. さらに, PCBの内部剥離を総合的に検査するシステム, 層間剥離領域を正確に特定, 影響を受けるゾーンを分析する, 剥離面積を測定します, プロセス改善のための信頼できるデータサポートを提供する.

YuHui XR-300 の PCBA アセンブリにおける技術的ブレークスルーの価値

PCBA組み立て段階中, YuHui XR-300 は重要な役割を果たします. このシステムは BGA のはんだボールボイドを検査できます, パワーコンポーネントのはんだボイド, ボールグリッドアレイパッケージ内のはんだボールの完全性, はんだボール変形などの欠陥を含む, はんだクラック, 冷はんだ接合部, はんだボールショートパンツ, そして泡.

チップスケールパッケージおよび高密度相互接続を備えた PCBA 用, YuHui XR-300 の高解像度イメージング機能により、ミクロンレベルの欠陥を識別できます, コイルのはんだ接合部の破損による断線など, PCBAアセンブリの信頼性を確保する. システムに搭載された X-Plane イメージレイヤ化テクノロジにより、複雑な PCBA レイアウトの検査が容易になります, 両面基板やパッケージオンパッケージ構造など, PCBA品質管理の効率と精度を大幅に向上.

人工知能と融合した高度な画像処理技術

YuHui XR-300 は AI ベースの再構築技術を統合しています, 特定の半反復および反復サンプルのワークフローで最大 10 倍の効率向上を可能にしたり、優れた画質を提供したりすることができます。. このインテリジェントな画像処理機能により、UGPCB は膨大な量の検査データ内の微小な欠陥を迅速に特定できます。, 製品の品質管理の効率と精度を大幅に向上.

システムの DeepRecon Pro テクノロジーは AI アルゴリズムを採用し、スキャン時間を短縮しながら画質を向上させます, UGPCB の高精度 PCB 製造および PCBA アセンブリに対する強力な技術サポートを提供します.

操作上の安全性を確保する保護設計

X線撮影装置の安全性能について, YuHui XR-300 には複数の保護機能が組み込まれています, 密閉型マイクロフォーカスX線管を含む, 半密閉型鉛シールド構造, および二層鉛ゴム保護カーテン. システムの放射線漏れは ≤0.5μSV/h に制御されます, 安全基準を大幅に下回っている, 従業員の安全で信頼性の高い作業を確保する.

UGPCB: 優れた PCB および PCBA ソリューションの提供に尽力

YuHui XR-300内層X線検査装置などの設備導入により, UGPCB は、高精度 PCB 製造と信頼性の高い PCBA アセンブリにおける技術的リーダーシップをさらに強化します。. この投資は、UGPCB の品質管理への取り組みを強調し、継続的なイノベーションと顧客サービスへの献身的な姿勢を示しています。.

UGPCB の YuHui XR-300 システムは、さまざまな複雑な PCB 設計の検証ニーズを満たします, インピーダンス制御された PCB を含む, 高周波高速PCB, 高密度相互接続 PCB, そして リジッドフレックスPCB. 極めて高い PCB 穴あけ精度が要求される通信機器であっても、厳格な PCBA はんだ付け品質基準を備えた医療用電子機器であっても, UGPCB は信頼性の高いソリューションを提供します.

競争が激化するPCBおよびPCBA市場において, 品質と信頼性が顧客の信頼を獲得する鍵です. YuHui XR-300 などの高度な生産および検査機器を活用, UGPCBは正確な品質管理を実現します, 高信頼性のプリント基板製造・プリント基板組立サービスを提供, 業界の専門家や調達専門家にとって最適なパートナーとなっています.