UGPCBファクトリーのVCP機器: 垂直連続メッキの革新と技術的ブレークスルー
導入: PCB製造におけるコア機器の革新
5Gコミュニケーションなどの業界によって推進されます, 人工知能, そして新しいエネルギー車, プリント基板 (プリント基板) 技術は高密度の相互接続に向かって進んでいます (HDI), 任意のレイヤーの相互接続, その他のハイエンドフィールド. PCB電気めっきプロセスのコア機器として, 垂直連続メッキ (VCP) technology has become a key indicator of manufacturers’ technological capabilities. UGPCBの多額の投資モダン, インテリジェントVCP機器は、PCB電気めっき業界の生産基準を再定義しています。, 高い電気めっき効率, 環境に優しいプロセス設計.
1. VCP機器の構造と動作原則
1.1 コア機器構造分析
UGPCBのVCPシステムは、主に3つの統合コンポーネントで構成されています:
- メッキタンクアレイ: 垂直に配置された独立したユニットを備えたモジュラー設計, それぞれが精密流体制御システムを装備しています. タンクボディはPP/PVC複合材料を使用して、耐食性と化学的適合性を保証します.
- トランスミッションメカニカルアームシステム: サーボモーター駆動型チェーン伝送メカニズムは、タンク間の正確なPCBボード転送を可能にします. チタン合金アームは、±0.05mmの位置決め精度を伴う酸/アルカリの腐食に抵抗します.
- インテリジェントコントロールセンター: PLCと産業用IoTテクノロジーを統合して、電流密度のようなパラメーターのリアルタイム監視 (3.0-3.5ASD), メッキ期間 (20-40分), および送信速度 (0.5-2m/my). MESシステム統合をサポートします.
1.2 電気化学銅メッキの原理
VCPは、ファラデーの電気分解法則に従います (式: m =k⋅i⋅t) アノード溶解とカソードの堆積を通して. 技術革新には含まれます:
- フローフィールドの最適化: 上部タンクジェットの流れを備えたデュアルタンクの設計均一な渦電流を作成し、6m³/h化学循環ろ過を達成する下部タンク, メッキの均一性を確保します (R値≤5μm).
- 省エネのパフォーマンス: 従来のガントリー機器と比較して, VCPは銅の消費を減らします 13%, による水の使用 60%, そして、消費電力による 30%, EU ROHSを遵守し、規制に到達します.
2. 技術的な利点と業界アプリケーション
2.1 キーパフォーマンスメトリック
| パラメーター | 仕様 | 業界の比較 |
|---|---|---|
| 電流密度 | 1.5-4.0ASD | 従来の≤2.5ASD |
| メッキ効率 | 92%-94% (3.5ASDで) | 業界平均 85%-90% |
| レイヤーの均一性 (R) | ≤5μm (25μM銅) | 競合他社≥7μm |
| 充填率を介して (T/p) | ≥95％ 10:1 | 国際標準≥85％ |
2.2 典型的なアプリケーションシナリオ
- 5GベースステーションPCB: ハンドル 高周波材料 (例えば。, ロジャース4350b) 0.08mmマイクロビアメッキ, 5G RFモジュールのシグナルインテグリティ要件を満たす.
- カーエレクトロニクス HDI: 0.3mm超薄型基板の-40℃～125℃の熱サイクルに耐える, ADAS システムの信頼性を確保する.
- 半導体パッケージ基板: SAPを使用した30μm/30μmライン/スペース製造が可能 (セミアディティブプロセス) VCPあり.
3. 技術革新と環境への取り組み
3.1 主要なブレークスルー
- 動的電流補償: AI アルゴリズムがアノード電流分布を調整してエッジ効果を排除し、層密度を向上させます。.
- 化学物質管理システム: 統合されたオンラインセンサー (pH, 銅イオン濃度) 添加剤の補充を自動化する, 手動介入を減らす.
3.2 持続可能な製造
- クローズドループシステム: 98% めっき液の回収率により、有害廃棄物が削減されます。 200 単位あたりトン/年.
- エネルギー効率: 力率 0.95 以上の高周波スイッチング電源は、 30% 従来のシステムに比べてエネルギーを節約.
4. 業界の影響と将来の見通し
Prismarkは、グローバルなVCP機器市場に到達すると予測しています $1.23 10億 2025 と 18.7% CAGR. UGPCBの最新の機器は、競争上の利点を提供します:
- ハイエンドサーバーPCB: AIサーバーのアップグレードのために充填を介して≥8層HDIブラインドをサポートします.
- 柔軟なエレクトロニクスFPC: ロールツーロール (R2R) VCPは、0.05mmのウルトラ薄膜PI基質メッキを有効にします.
結論
UGPCBのVCP機器は、最新のPCB電気めっき技術の頂点を表しています. モジュラー設計を通じて, インテリジェントコントロール, 環境に優しいプロセス, PCB業界に複製可能なグリーン製造ソリューションを提供します. AIインフラストラクチャと電気自動車が進化するにつれて, VCPは、高度なPCB生産においてますます重要な役割を果たします.