F4BME-1/2: 高度なマイクロ波PCBラミネートの概要
F4BME-1/2は、テフロンでラミネートワニスグラスクロスによって作られた高性能マイクロ波回路基板ラミネートです (PTFE) 樹脂, 厳しい科学的製剤と技術プロセスに従います. この製品は、電気性能とパッシブ相互変化インジケーターの観点から、F4BMシリーズよりも大幅な強化を提供します.
技術仕様
外観 & コンプライアンス
- 会う: マイクロ波PCBラミネートの国家および軍事基準.
利用可能なタイプ
- F4BME217, F4BME220, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME285, F4BME295, F4BME300, F4BME320, F4BME338.
寸法 & カスタマイズ
- 標準サイズの範囲は300x250mmから1500x1000mmです.
- カスタムサイズ: リクエストに応じて利用できます.
厚さ & 許容範囲
- 0.25mmから12.0mmの範囲, 銅の厚さが含まれています.
- 耐性は、厚さに基づいて±0.025mmから±0.20mmまで変化します.
機械的性質
- ワープ: 厚さに依存します, 最大ワープは0.010mmから0.050mmまで変化します.
- 切断/パンチング強度: のためのバリはありません <1MM厚のボード; デラミネートフリーパンチングホールは、間隔0.55mmの間隔があります <1mm, 1.10mm for >1MM厚のボード.
- はく離強度: 通常の条件下では、16n/cm以上; 環境ストレステストの後, ≥12n/cm.
耐薬品性
- 誘電特性を変更せずに標準のPCBエッチング方法に適しています.
- 穴を通るめっきにはナトリウムまたは血漿処理が必要です.
- 熱気レベルの温度は253°Cを超えてはならず、繰り返すことはできません.
- 密度: 2.1-2.35 g/cm³.
- 水分吸収: 20±2°Cで蒸留水に24時間後の0.08％.
- 動作温度範囲: -50°C〜 +260°C.
- 熱伝導率: 0.3-0.5 W/mK.
- 熱膨張係数 (CTE): 誘電率と温度範囲によって異なります.
- 収縮係数: 沸騰したお湯で2時間≤0.0002％.
- 表面 & 体積抵抗率: 正常および制御された湿度/温度条件の両方で高い.
- 誘電率 & 損失係数: さまざまな周波数とタイプに提供される詳細な値.
- ピムド (受動的な相互変化の歪み): -158 DBC @ 2.5GHz.
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