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F4BME-2-A TEFLON PCB Glass Fabric Copper-Cladラミネート
F4BME-2-A Teflon PCB glass fabric copper-clad laminates are manufactured using imported woven glass fabric, テフロンPCB樹脂, ナノセラミック膜を備えたフィラー. This product adheres to scientific formulations and stringent technological processes, utilizing low roughness copper foil. It surpasses the F4BM series in electrical performance and surface insulation resistance stability, boasting a higher intermodulation index than F4BME-1/2.
技術仕様
外観: Meets the specification requirements for microwave PCB laminates according to National and Military Standards.
種類:
- F4BME-2-A255
- F4BME-2-A262
- F4BME-2-A275
- F4BME-2-A285
- F4BME-2-A294
- F4BME-2-A300
寸法 (mm):
- 550*440
- 500*500
- 600*500
- 650*500
- 1000*850
- 1100*1000
- 1220*1000
- 1500*1000
リクエストに応じてカスタムディメンションが利用できます.
厚さと寛容 (mm):
| ラミネートの厚さ | 許容範囲 |
|---|---|
| 0.254 | ±0.025 |
| 0.508 | ±0.05 |
| 0.762 | ±0.05 |
| 0.787 | ±0.05 |
| 1.016 | ±0.05 |
| 1.27 | ±0.05 |
| 1.524 | ±0.05 |
| 2.0 | ±0.075 |
| 3.0 | ±0.09 |
| 4.0 | ±0.1 |
| 5.0 | ±0.1 |
| 6.0 | ±0.12 |
| 9.0 | ±0.18 |
| 10.0 | ±0.18 |
| 12.0 | ±0.2 |
機械的強度:
- 切断/パンチ:
- 厚さ <1mm: 切断後のバリはありません; 2つのパンチングホール間の最小スペースは0.55mmです, 剥離はありません.
- 厚さ >1mm: 切断後のバリはありません; 2つのパンチングホール間の最小スペースは1.10mmです, 剥離はありません.
- はく離強度 (1oz銅):
- 通常の状態: ≥14N/cm; No bubble or delamination peel strength: ≥12n/cm (under constant humidity and temperature, kept in melting solder at 265°C ±2°C for 20 秒).
化学物質: The chemical etching method for PCB can be used without altering the dielectric properties of the laminate. Plating through holes requires sodium treatment or plasma treatment.
電気物質:
| 名前 | テスト条件 | ユニット | 価値 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 通常の状態 | g/cm³ | 2.1～2.35 |
| 水分吸収 | Dip in distilled water at 20±2°C for 24 時間 | % | ≤0.07 |
| 動作温度 | 高温チャンバー | ℃ | -50°C～+260°C |
| 熱伝導率 | w/m/k | 0.45~0.55 | |
| CTE (典型的な) | -55～288°C (εr :2.5〜2.9) | ppm/°C | x: 16, y: 20, z: 170 |
| CTE (典型的な) | -55～288°C (εr :2.9~3.0) | ppm/°C | x: 12 y: 15 z: 90 |
| 収縮係数 | 2 沸騰したお湯の時間 | % | <0.0002 |
| 表面抵抗率 | 直流, 500V, 通常の状態 | MΩ | ≥4*10^5 |
| 体積抵抗率 | 通常の状態 | MΩ・cm | ≥6*10^6 |
| 表面誘電強度 | D = 1mm(KV/mm) | ≥1.2 | |
| 誘電率 | 10GHz | See table below | |
| 損失係数 | 10GHz | See table below | |
| ピムド (2.5GHz) | db | -160 |
ul可燃性評価: 94 V-0
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UGPCB製品:
UGPCB offers a wide range of products including:
- Radio/Microwave/Hybrid High Frequency FR4 Double/Multi-Layer 1~3+N+3 HDI, AnyLayer HDI, リジッドフレックス, Blind Buried Slotted, Backdrilled IC Heavy Copper Board, もっと.
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