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PCB 레이아웃 기능

PCB 레이아웃: 전자 시스템 성능을위한 중요한 전장

PCB 레이아웃은 물리적 회로 연결을 초월합니다, 기본적으로 신호 무결성을 결정합니다, EMC 성능, 비용 효율성. UGPCB 데이터가 확인됩니다: 최적화 된 레이아웃은 EMI 방사선을 줄입니다 30% (IEC 61000-4-2 준수) 전력 효율성을 높이십시오 22%. 5Gbps를 초과하는 신호의 경우, 임피던스 공차는 ± 5% 이내에 제어해야합니다. (공식: z₀ = √(l/c)), 엄격한 PCB 스택 업 디자인 및 재료 선택 요구.

7 핵심 기술: UGPCB의 레이아웃 방법론

  1. 고속 신호 처리 (1.5-28Gbps)

    • 차동 쌍 길이 일치: ± 5mil 정밀도

    • 손실 제어: 쓰러뜨리다 6 기판 (DK= 3.7, Df= 0.002) 28Gbps 신호의 경우

  2. 파워 무결성 혁신
    3D EM 시뮬레이션을 통해 최적화 된 PDN 임피던스:

    대상 임피던스 공식: z_target = (V × 리플%) / (i × 50%)

    사례 연구: GPU 코어 전력 솔루션 감소 전압 변동 감소는 120MV에서 35MV로

  3. 혼합 신호 분할 전략

    • 디지털/아날로그 간격: ≥8 × 보드 두께

    • 자동차 솔루션: ISO를 사용한 AEC-Q100 구성 요소 배치 26262 인증

산업 진통제 솔루션

소비자 전자 제품의 HDI 설계 문제

도전 UGPCB 솔루션 결과
0.2mm microvia 채우기 레이저 드릴링 + 맥박 도금 99% 수율
5G Wi -Fi 간섭 3D EM 차폐 디자인 40% 더 낮은 BER

성공 사례: 48-계층 서버 마더 보드 설계

UGPCB의 레이아웃 서비스를 선택하는 이유는 무엇입니까??

  1. 전문가 팀: 엔지니어 10+ years’ experience averaging 800+ 고속 디자인

  2. 엔드 투 엔드 지원:

    • 회로도 설계 → SI/PI 시뮬레이션 → 레이아웃 최적화 → DFM 검증 → PCBA 공동 디자인

  3. 비용 관리: 15% 최적의 계층 계획을 통한 자재 절약

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