PCB 레이아웃: 전자 시스템 성능을위한 중요한 전장
PCB 레이아웃은 물리적 회로 연결을 초월합니다, 기본적으로 신호 무결성을 결정합니다, EMC 성능, 비용 효율성. UGPCB 데이터가 확인됩니다: 최적화 된 레이아웃은 EMI 방사선을 줄입니다 30% (IEC 61000-4-2 준수) 전력 효율성을 높이십시오 22%. 5Gbps를 초과하는 신호의 경우, 임피던스 공차는 ± 5% 이내에 제어해야합니다. (공식: z₀ = √(l/c)), 엄격한 PCB 스택 업 디자인 및 재료 선택 요구.
7 핵심 기술: UGPCB의 레이아웃 방법론
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고속 신호 처리 (1.5-28Gbps)
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차동 쌍 길이 일치: ± 5mil 정밀도
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손실 제어: 쓰러뜨리다 6 기판 (DK= 3.7, Df= 0.002) 28Gbps 신호의 경우
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파워 무결성 혁신
3D EM 시뮬레이션을 통해 최적화 된 PDN 임피던스:대상 임피던스 공식: z_target = (V × 리플%) / (i × 50%)
사례 연구: GPU 코어 전력 솔루션 감소 전압 변동 감소는 120MV에서 35MV로
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혼합 신호 분할 전략
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디지털/아날로그 간격: ≥8 × 보드 두께
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자동차 솔루션: ISO를 사용한 AEC-Q100 구성 요소 배치 26262 인증
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산업 진통제 솔루션
소비자 전자 제품의 HDI 설계 문제
도전 | UGPCB 솔루션 | 결과 |
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0.2mm microvia 채우기 | 레이저 드릴링 + 맥박 도금 | 99% 수율 |
5G Wi -Fi 간섭 | 3D EM 차폐 디자인 | 40% 더 낮은 BER |
성공 사례: 48-계층 서버 마더 보드 설계
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주요 사양:
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신호 레이어: 32
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차동 쌍: 287 세트
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타이밍 제어: ± 12ps
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입증 된 결과:
*”PCIe 4.0 신호 손실은 -8.2dB에서 -5.3dB로 감소했습니다, 대량 생산 가속 11 weeks”*
- HPC 클라이언트 평가
UGPCB의 레이아웃 서비스를 선택하는 이유는 무엇입니까??
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전문가 팀: 엔지니어 10+ years’ experience averaging 800+ 고속 디자인
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엔드 투 엔드 지원:
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회로도 설계 → SI/PI 시뮬레이션 → 레이아웃 최적화 → DFM 검증 → PCBA 공동 디자인
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비용 관리: 15% 최적의 계층 계획을 통한 자재 절약
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