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title: "표준 PCB 제조 기능"
id: "8682"
type: "page"
slug: "standard-pcb-manufacturing-capabilities"
published_at: "2025-09-02T03:33:55+00:00"
modified_at: "2025-12-22T10:35:04+00:00"
url: "https://www.ugpcb.com/capacity/pcb-fabrication/pcb-manufacturing/standard-pcb-manufacturing-capabilities/"
markdown_url: "https://www.ugpcb.com/capacity/pcb-fabrication/pcb-manufacturing/standard-pcb-manufacturing-capabilities.md"
excerpt: "Precision Circuit Imaging & Etching Technology UGPCB Factory demonstrates exceptional process control in circuit patterning and etching. 표준 PCB 생산용, 우리는 지속적으로 달성: 레이저 직접 이미징 (LDI) 기존의 포토리소그래피 마스크 교체, enabling digital file-based exposure with ±5μm alignment accuracy..."
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## Precision Circuit Imaging & Etching Technology

UGPCB Factory demonstrates exceptional process control in circuit patterning and etching. 표준 PCB 생산용, 우리는 지속적으로 달성:

- **[레이저 직접 이미징](https://www.ugpcb.com/why-us/pcb-equipment/ldi/) (LDI)** 기존의 포토리소그래피 마스크 교체, ±5μm 정렬 정확도로 디지털 파일 기반 노출 가능
- **Alkaline etching process** ensuring clean line edges with ±15% line width control (업계 최고의 내성)
- 다양한 구리 두께 처리에 대한 전문 지식 (1온스-6온스) 측면 에칭을 최소화하여

## High-Precision Drilling & Hole Metallization

Our drilling capabilities cover:

- **Mechanical drilling** for 0.4mm-3.0mm boards with ±0.025mm hole size tolerance
- [레이저 드릴링](https://www.ugpcb.com/why-us/pcb-equipment/pcb-laser-drilling-machine/) 0.1mm 마이크로비아까지
- **Hole metallization** achieving >20μm uniform copper plating through advanced chemical deposition and electroplating
- 특수 공정 8:1 에게 10:1 종횡비 요구 사항

## Multilayer Lamination & Interlayer Alignment

- FR-4 등급 A 재료를 사용하여 최대 100층 PCB 제조
- Precision lamination with ±15um layer-to-layer alignment
- 박리를 방지하는 온도/압력/시간 제어 공정
- 높은 Tg 물질을 위한 옵션, 고속 라미네이트, 최대 1000μm의 무거운 구리

## Solder Mask & Surface Finish Options

- **Solder mask colors**: 최소 0.08mm 솔더 브리지가 있는 녹색/파란색/빨간색/검은색
- **Surface finishes**:
  1. HASL (열기 솔더 레벨링)
  2. 동의하다 (무전해 니켈 침지 금)
  3. 침수 주석/은
  4. OSP (유기 용해성 보존)

## Comprehensive QC & Testing Systems

- **AOI Inspection**: 라인/스페이스에 대한 고해상도 결함 감지, 패드, 반바지/오픈
- **Impedance Control**: 고속/RF 애플리케이션에 대한 허용 오차는 ±10%입니다.
- **Electrical Testing**: Flying probe & fixture-based continuity verification
- **Reliability Testing**: 열 충격, 내습성, 굴곡 테스트

## Process Capability & Stability

- **Cpk >1.33** (4에이) 중요한 프로세스 전반에 걸쳐, 도달하다 1.67 (5에이) 주요 분야에서
- ±15% 이내의 선폭 제어 (대 산업 20% 기준)
- 통계적 공정 관리 (SPC) 일관된 생산 품질 보장

## PCBA 원스톱 서비스

- [SMT 어셈블리](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb-assembly/) : 01005 ±0.03mm 배치 정확도로 부품 처리
- **Advanced Packaging**: X-Ray 검사를 통한 BGA/Micro BGA/PoP 지원
- **DFM Support**: 임피던스 계산, 스택업 디자인, 제조 가능성 분석

## Industry Applications & Contact

Serving consumer electronics, 산업 제어, 통신, 의료기기, 맞춤형 PCB 솔루션을 갖춘 자동차 부문. 프로세스 능력 보고서 및 무료 DFM 상담을 보려면 당사 웹사이트를 방문하세요..

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