크기와 공간 절약
- 작은 크기는 상당한 공간 절약을 제공합니다.
모듈성 및 유연성
- 모듈 식 디자인은 애플리케이션 유연성을 제공합니다.
고성능
- 고성능 시스템.
고밀도 백플레인 시스템
- High-density backplane system – up to 84 선형 인치당 차동 쌍.
간격 후
- 1.80 MM 포스트 간격.
설계 구성
- 3 쌍, 4 쌍, 그리고 6 쌍 디자인.
- 4, 6, 또는 8 열.
- 12 - 48 한 쌍.
신호/접지 핀 옵션
- 다중 신호/접지 핀 분류 옵션.
통합 구성 요소
- 통합 전력을 제공합니다, 신병, 키잉, 그리고 측벽.
임피던스 옵션
- 85 ω와 100 오 옵션.
핫 스왑 기능
- 3 단계 분류는 핫 스왑을 지원합니다.
비용 효율성
- 저속 애플리케이션을위한 비용 효율적인 설계.