의료 PCB 보드 혈압 모니터 PCBA 어셈블리 공급 업체

실패 가능성을 극복합니다

구성 요소 제조업체는 밀리미터의 단순한 분수 인 구성 요소에 대한 새롭고 작은 패키지를 지속적으로 개발하고 있으며 MIL 미만의 구성 요소 간격을 보유하고 있습니다.. Pick and Place 기계에는 거의 보이지 않는 부품을 배치 할 수있는 새로운 액세서리가 있습니다.. 구성 요소는 매우 가깝게 배치됩니다. 당신은 너무 작은 것에서 어떻게 효과적으로 청소합니까??

리드 솔더 없음은 비교적 최근의 입법에 따른 삶의 사실이 아닙니다., 새로운 플럭스, 더 높은 온도, 새로운 솔더 가공 장비. 많은 새로운 접근법, 합금, 약, 이러한 문제를 해결하기 위해 납땜 프로세스가 개발되었습니다.. 주석 수염 문제도 극적으로 증가했습니다. 시간이 지연된 효과, 하지만, 제품이 문 밖으로 나올 때까지 종종 나타나지 않고 1 년 또는 2 년 동안 서비스를 제공했습니다.. 제품 개발의 속도는 최신 모델을 위해 제품이 일상적으로 폐기 될 때 이러한 시간이 지연된 문제 중 일부를 다루고 있습니다.. 휴대 전화와 같은 제품의 경우, 비교적 소수의 사람들이 그 이상의 휴대 전화를 사용하고 있기 때문에 문제가 종종 나타나지 않습니다. 2-3 나이. 업그레이드 된 기능이 풍부한 모델을 보조금으로 제공 할 때 수리 비용을 소비하는 사람은 거의 없습니다.. 의료 기기의 경우, 하지만, 실패의 가능성은 매우 현실적이며 실패의 영향은 치명적일 수 있습니다..

설계 결정은 다른 프로세스 단계에 영향을 미칩니다

모든 것이 함께 모여 지원 요소가 제대로 작동 해야하는 단일 장소는 제조 바닥입니다., 그러나 종종 구성 요소 제조업체, 이사회 디자이너, 그리고 장치 제조업체는 서로 독립적으로 작동하고 있으며이 통신 무효화는 문제를 악화시킵니다.. 연구에 따르면 많은 고장은 인쇄 회로 보드의 결과입니다. (PCB) 제조 공정의 오염 물질이 충분히 깨끗하지 않습니다.. PCB 설계에 사용 된 고급 CAD 설계 시스템에서 활성화 된 설계 문제가 있습니다..

때로는 디자이너가 초대형 구리 부어 또는 충전과 같은 기능을 활용하여 보드 전체의 전원 버스에서 몇 밀을 넣습니다.. 치명적인 결과를 낸 반바지의 기회는 몇 배 증가했습니다.. 많은 디자이너는 PCB 제작 또는 보드 어셈블리의 생산 문제에 거의 노출되지 않습니다.. 보드 디자이너가 커넥터의 핸드 납땜 프로세스의 플럭스가 커넥터 패드 바로 옆에 배치 된 Microvia로 흐르는 방법을 실제로 이해하는 것이 중요합니다.. 디자인을 구현할 때 많은 결정이 다른 프로세스 단계에 영향을 미칩니다..

높은 신뢰성을 위해 표준을 높여야합니다

IPC, 인쇄 보드 및 전자 어셈블리 산업에 서비스를 제공하는 글로벌 무역 협회, 그들의 고객, 및 공급 업체, 채 청결 수준의 청결 수준을 결정하는 것과 관련된 모든 주제를 다루는 데 전념하는 작업 그룹이 있습니다. (없는) 인쇄 회로 보드 및 청결을위한 기본 표준을 설정했습니다.. IPC-TM-650 표준은 허용 가능한 범위를 설정합니다 10-2 군용 응용 분야의 마이크로 그램/IN2 (65-2 일반 응용 분야의 마이크로 그램/IN2) 염화나트륨 (NaCl). 이 표준은 실패를 방지하기에 충분하고 청소 방법을 제시 할 수 있습니다. 오늘날 생산중인 보드를 진정으로 청소합니다.?

업계에서 순환하는 신화가 많이 있습니다.:

팹 하우스에서 오는 모든 베어 보드는 깨끗합니다..
모든 구성 요소는 오염 문제없이 깨끗하게 전달됩니다.
플럭스는 아무런 문제가 없을 것이며 난방이나 열이 없다는 걱정없이 보드에 부을 수 있으며 모든 것이 잘 작동합니다..

이것은 오늘날 제조의 현실이 아닙니다, 그러나 이러한 개념의 가정은 제조업체의 주요 문제를 제시합니다.. 숨겨진 잔류 플럭스 오염이있는 보드는 QC를 통과하고 제대로 작동 할 수 있습니다.. 운영 환경에 도착한 후에는 습도가 높고 온도 스윙이있을 수 있으며, 이로 인해 잔류 플럭스 문제가 문자 그대로 성장하기 시작하고 결국 누출 경로가 발생하여 궁극적으로 고장이 발생합니다.. 오늘날의 마이크로 파워 전자 제품의 고 임피던스 회로는 길 잃은 전압 소스로 방해하기가 훨씬 쉽습니다..

간단한 세척만으로는 충분하지 않습니다

납땜 프로세스 후 인쇄 회로 보드 세척은 일반적으로 최종 사용자로의 여정의 다음 단계를 위해 반짝이고 준비된 보드를 생성합니다.. 보이지 않는 영역에는이 반짝이는 깨끗한 그림을 망치는 세부 사항이 포함되어 있습니다.. 워시주기를 통해 보드를 넣는 것만으로는 충분하지 않습니다.. 화학 물질의 특별한 조합이 필요합니다, 온도, 세척 사이클, 보드를 정말 깨끗하게하기위한 타이밍.

“인쇄판의 청결은 조립 된 인쇄 보드의 효과 또는 품질에 직접 영향을 줄 수 있습니다.,” 존 페리가 말했다, IPC 기술 프로젝트 관리자 및 직원 연락 담당자 IPC의 Bare Board 청결 평가 작업 그룹. “잔류 물은 현장 고장의 위험을 증가 시키거나 인쇄 된 보드의 기능을 전기적으로 방해 할 수 있습니다., 따라서 다양한 수준의 테스트에 대한 수용 기준과 테스트해야 할 샘플 수에 대한 방향이 매우 중요합니다.”

잠재적 문제의 연구 및 식별

UGPCB는 이러한 문제를 연구하기 위해 중요한 자원을 활용했습니다. 많은 경우에, 비교적 사소한 점의 조합이, 결합 될 때, pointed to processes that simply did not work as well in today’s manufacturing environment, though their performance in times past was adequate. Minor changes in component packaging design, 재료, CAD/CAM software, board fabrication, and chemistry combined to slowly change the robustness of the manufacturing process. Even the best intentions have often unwittingly created the potential for defects to occur in ways not previously possible. It was only through a comprehensive evaluation of all materials and steps in the manufacturing process that root causes of potential problems were discovered.

Efforts to Find Solutions

Armed with a clear picture of potential problem areas, much effort was expended to find solutions to each problem. New equipment and supporting subsystems were ordered and installed. 각 프로세스의 효과를 확인하기 위해 테스트 및 평가 절차가 개발되고 구현되었습니다.. 모든 보드는 조립 공정 전후에 시스템을 통과하여 보드 제조 공정의 오염 물질에 의해 납땜 공정이 손상되지 않았으며 보드가 납땜으로부터 남아있는 화학 물질을 완전히 깨끗하게했습니다..

친환경 청소 과정

녹색 청소 기술

청소 과정은 완전히 녹색입니다. 연마 탱크에서 이온화 된 물이 사용 및 재활용됩니다. 필터는 고체를 잡는 반면 강력한 송풍기는 가혹한 화학 물질이 홀딩 탱크를 지나서 이동하지 않도록합니다.. 장비에서 창을 청소하면 운영자가 전체 프로세스를 모니터링 할 수 있습니다.. 굴절계는 탱크의 믹스 안정성을 확인하여 손상되지 않도록합니다.. 배출 된 액체는 완전히 환경 친화적입니다.

청소 과정의 효과

그런 다음 프로세스를 철저히 테스트했습니다, 효과에 대한 평가, 궁극적으로 안정적인 프로세스로 검증되었습니다. 독립적 인 테스트에 따르면이 청소 과정을 거친 보드가 테스트되었습니다. 75% 보다 깨끗합니다 10-2 Micrograms/In² IPC가 최고 수준의 클린으로 지정 됨. 게다가, 이온 오염에 대한 실험실 분석에 따르면 조립 된 보드에서 염화나트륨 이온 오염이 제로 발견되었습니다..