IC 본딩용 본딩 회로 기판 | 2-레이어 FR-4 PCB | UGPCB

UGPCB 본딩 회로 기판: 고밀도 IC 상호 연결을 위한 프리미어 솔루션

소형, 고성능 전자제품의 세계, 안정적인 상호 연결 솔루션에 대한 수요가 가장 중요합니다. UGPCB의 Bonding Circuit Board는 특수 인쇄회로기판으로 두각을 나타냅니다. (PCB) 복잡한 집적 회로를 위해 특별히 설계되었습니다. (IC) 본딩 프로세스. 이 제품은 고정밀 제조를 활용하여 현대 반도체 패키징 및 마이크로 전자공학의 엄격한 요구 사항을 충족합니다..

본딩회로기판 개요

UGPCB의 본딩회로기판은 고밀도, 안정적이고 정밀한 와이어 본딩을 촉진하도록 설계된 이중층 PCB. 핵심 기능은 반도체 칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 기판 역할을 하는 것입니다.. 4mil 트레이스/공간 및 침수 금 표면 마감과 같은 매개변수 포함, 이 PCB는 신호 무결성과 연결 신뢰성이 중요한 애플리케이션에 맞게 제작되었습니다., 고급 PCB 및 PCBA를 위한 이상적인 선택입니다. (인쇄 회로 보드 어셈블리) 반도체 부문 프로젝트.

본딩 회로 기판이란 무엇입니까??

본딩회로기판(Bonding Circuit Board)은 초미세 회로와 세심하게 가공된 표면을 특징으로 하는 특수한 형태의 PCB입니다.. 와이어 본딩이라는 공정을 통해 베어 실리콘 칩을 실장하고 미세한 와이어를 사용해 연결하는 인터페이스 플랫폼 역할을 하는 것이 주요 역할이다.. 이 보드는 우수한 표면 평탄성으로 인해 표준 PCB와 구별됩니다., 최소한의 산화, 미세한 선 기하학, 성공적인 IC 본딩과 견고한 PCB 조립에 필수적인 요소입니다..

주요 설계 고려 사항

이 본딩 PCB의 디자인은 성능에 매우 중요합니다.. 여러 가지 요소를 꼼꼼하게 계획해야 합니다.:

• 추적과 공간: 최소 트레이스 폭 및 간격 4mil (약 0.1mm) 고밀도 상호 연결이 가능합니다., 작은 면적에 많은 수의 채권을 수용.

• 표면 마감: 이머젼 골드 (동의하다) 치료는 플랫을 제공합니다, 납땜 가능, 섬세한 와이어 본딩 공정에 적합한 산화 방지 표면.

• 구리 두께: 0.5OZ에서, 구리는 충분한 전류 전달과 미세한 선 특성 생성 사이의 균형을 제공합니다..

• 전체 두께: 1.0mm의 마감 두께는 컴팩트한 프로파일을 유지하면서 PCBA 및 접합 공정 중 취급에 필요한 강성을 제공합니다..

본딩 회로 기판의 작동 방식

작동 원리는 와이어 본딩 프로세스를 중심으로 이루어집니다.. 반도체 다이가 먼저 본딩 PCB에 부착됩니다.. 그 다음에, 전문 기계를 사용하여, 극도로 가는 금 또는 알루미늄 와이어는 칩의 패드와 PCB의 해당 패드 사이에 열음파 또는 초음파로 결합됩니다.. 그런 다음 PCB의 회로는 이러한 신호를 보드의 다른 구성 요소로 라우팅합니다., 완전한 전자 회로를 형성하다. 침수 금 표면은 신뢰성을 보장합니다., 모든 본드에 대한 저저항 연결 지점.

주요 응용 프로그램 및 용도

이 제품은 주로 반도체 및 마이크로전자공학 산업에서 사용됩니다.. 주요 응용 분야는 다양한 Device의 IC Bonding입니다., 포함:

• 센서 모듈

• 메모리 모듈

• RF 및 통신 칩

• 의료용 마이크로디바이스

• 자동차 제어 장치

접착 PCB의 분류

본딩 PCB는 여러 기준에 따라 분류될 수 있습니다.. UGPCB의 모델은 구체적으로:

• 레이어 수: 2-레이어 PCB.

• 기본 재료: FR-4 기반 PCB.

• 애플리케이션별: IC 본딩 PCB 또는 칩 온 보드 (옥수수 속) PCB.

건축에 사용되는 재료

재료 선택은 보드의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다..

• 베이스 라미네이트: 유리전이온도를 갖는 FR-4 (Tg) 130°C. 이 소재는 우수한 전기 절연성을 제공합니다., 기계적 강도, 접합 및 납땜 공정의 열 응력을 견딜 수 있습니다..

• 지휘자: 0.5온스 (약 17.5μm) 압연 또는 전착 동박.

• 표면 마감: 이머젼 골드, 니켈 장벽층 위에 얇은 금층으로 구성되어 있습니다..

• 솔더 마스크: 녹색/백색 솔더 마스크, 구리 트레이스를 보호하고 절연을 제공합니다..

성능 특성

재료와 디자인의 결합으로 뛰어난 성능 특성을 갖춘 PCB가 탄생했습니다.:

• 높은 열 신뢰성: Tg 130 FR-4 소재는 고온 작동 중에 안정성을 보장합니다..

• 우수한 신호 무결성: 미세한 트레이스와 일관된 유전 상수로 신호 손실과 누화 최소화.

• 우수한 접착성: 침수 금 마감은 단단한 느낌을 제공합니다., 일관되고 강력한 와이어 본딩에 이상적인 평평한 표면.

• 내구성: 보드는 습도 및 열 순환과 같은 환경 요인에 강합니다., 완제품의 장기적인 신뢰성 보장.

이사회의 물리적 구조

보드는 고전적인 이중층 구조를 갖추고 있습니다.:

1. FR-4 유전체 재료의 핵심.

2. 얇은 구리층 (0.5온스) 윗면과 아랫면 모두 라미네이트 처리되어 있습니다..

3. 구리 위에 적용된 녹색 또는 흰색 솔더 마스크, 본딩 패드와 납땜 가능한 영역만 노출된 상태로 둡니다..

4. 노출된 패드에 최종 침지 금 코팅, 1.0mm 두께의 보드 구조 완성.

특징과 장점의 구별

UGPCB의 본딩 회로 기판은 PCB 제조 및 PCBA 서비스에 몇 가지 주요 이점을 제공합니다.:

• 고정밀 회로: 4밀 라인/공간 기능으로 복잡한 지원, 고밀도 디자인.

• 접착을 위한 최적의 표면: Immersion Gold는 와이어 본딩을 위한 안정적인 연결 인터페이스를 보장합니다..

• 강력한 건축: FR-4 Tg130 소재는 우수한 열적, 기계적 특성을 제공합니다..

• 비용 효율성: 2레이어 디자인은 다양한 접착 용도에 적합한 성능과 경제성의 완벽한 균형을 제공합니다..

생산 워크플로우

이 본딩 PCB의 제조는 품질을 보장하기 위해 엄격한 공정을 따릅니다.:

1. 재료 준비: FR-4 라미네이트를 크기에 맞게 절단.

2. 교련: 레이어 상호 연결을 위한 비아홀 생성.

3. 도금: 홀 벽을 전도성으로 만들기 위한 무전해 구리 증착.

4. 패터닝: 포토레지스트를 적용하고 리소그래피를 사용하여 4mil 회로 패턴 정의.

5. 에칭: 불필요한 구리를 제거하여 정확한 흔적을 형성합니다..

6. 솔더 마스크 적용: 녹색/백색 솔더 마스크 인쇄.

7. 표면 마무리: 노출된 패드에 침지금 코팅 적용.

8. 전기 테스트: 연결 확인 및 단락 또는 개방 격리.

9. 최종 프로파일링 및 검사: 보드를 최종 형태로 라우팅하고 품질 검사를 수행합니다..

일반적인 사용 시나리오

이 본딩 PCB는 일반적으로 높은 신뢰성과 소형화가 요구되는 환경에 배치됩니다.. 일반적인 시나리오는 다음과 같습니다.:

• 반도체 패키징 시설: BGA 조립에 사용되는 곳, QFN, 및 기타 고급 패키지.

• PCB 조립 (PCB) 윤곽: 중요한 IC를 호스팅하는 하위 모듈로 대규모 시스템에 통합.

• 연구 개발 연구소: 새로운 칩 설계 및 상호 연결 기술의 프로토타입 제작을 위해.

• 대량 가전제품 제조: 공간이 중요한 스마트폰 및 웨어러블 기기에 사용됩니다..