무거운 구리 PCB 개요
Heavy Copper PCB는 특수한 유형의 PCB입니다. 인쇄 회로 기판 고전류 애플리케이션을 처리하도록 설계됨. 비해 구리 두께가 증가한 것이 특징입니다. 표준 PCB, 전력 집약적인 전자 장치에 이상적입니다.. 다음은 이 고급 기능에 대한 자세한 소개입니다. PCB 기술.
분류
무거운 구리 PCB는 주로 구리 두께에 따라 분류됩니다.. 일반적인 분류에는 2OZ가 포함됩니다., 3온스, 4온스, 최대 6OZ (또는 70um 이상). 여기에 소개 된 모델, 무거운 구리 PCB, 2OZ 및 6OZ의 구리 두께 제공, 다양한 고전력 요구 사항을 충족하도록 맞춤화됨.
재료 구성
무거운 구리 PCB는 다음을 활용합니다. AND S1141 그 기본 재료로, 전기적, 기계적 특성으로 잘 알려진 고품질 기판. PCB는 다음과 같이 구성됩니다. 6 레이어, 강력한 성능과 신뢰성 보장.
성능 특성
무거운 구리 PCB는 두꺼운 구리층으로 인해 고전류 처리에 탁월합니다.. 또한 뛰어난 열 전도성을 제공합니다., 효율적으로 열을 발산하는 데 도움이 되는. 사용된 표면 기술, 이머젼 골드 (1-3유), 내식성을 강화하고 납땜성을 향상시키는 보호 코팅을 제공합니다..
구조 설계
구조적으로, Heavy Copper PCB의 보드 두께는 2.8mm입니다., 위한 견고한 기반 제공 구성 요소. 녹색 솔더 마스크 색상은 시각적 매력을 향상시킬 뿐만 아니라 환경 요인에 대한 단열 및 보호 기능도 제공합니다.. 흰색 실크 스크린은 구성 요소 위치와 기타 필수 정보를 명확하게 표시하여 보드의 가독성을 높입니다..
독특한 특징
무거운 구리 PCB의 특징은 과열이나 과도한 전압 강하 없이 높은 전류를 전달할 수 있는 능력입니다.. 이는 두꺼운 구리층을 사용하여 달성됩니다., 이는 보드의 전반적인 내구성에도 기여합니다.. 추가적으로, 침수 금 표면 마감으로 장기적인 신뢰성과 납땜 용이성을 보장합니다..
생산 과정
중동 PCB 생산에는 여러 정밀 단계가 포함됩니다.:
- 기본 재료 준비: SY S1141 기판이 준비되고 크기에 맞게 절단됩니다..
- 구리 라미네이션: 고급 접착 기술을 사용하여 두꺼운 구리 호일을 기판에 적층합니다..
- 회로 패터닝: 원하는 회로 패턴이 구리 호일에 에칭됩니다..
- 층 스태킹 및 라미네이션: 여러 레이어가 적층되고 함께 적층되어 최종 PCB 구조를 형성합니다..
- 시추 및 도금: 구성 요소 장착 및 상호 연결을 위해 구멍이 뚫린다, 전도성을 높이기 위해 도금을 한 후.
- 솔더 마스크 응용 프로그램: 회로를 보호하고 절연을 제공하기 위해 녹색 솔더 마스크가 적용됩니다..
- 실크스크린 인쇄: 흰색 실크 스크린 잉크는 구성 요소 라벨 및 기타 표시를 인쇄하는 데 사용됩니다..
- 표면 마감 적용: PCB 표면에 침지 금 코팅 적용.
- 최종 검사 및 테스트: PCB는 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 검사와 테스트를 거칩니다..
응용 시나리오
무거운 구리 PCB는 고전류를 처리하고 열을 효율적으로 발산하는 능력으로 인해 전력 변환기 애플리케이션에 널리 사용됩니다.. 다른 고전력 전자 장치에도 적합합니다., 인버터와 같은, 모터 컨트롤러, 및 배터리 관리 시스템. 이 응용 프로그램에서, 무거운 구리 PCB는 안정적인 성능과 연장된 제품 수명을 보장합니다..
