6-Layer HDI Rigid Flex PCB with Blind and Buried Vias
재료 구성
Rigid Insulating Materials
- FR4
- DuPont Polyimide (with good flexural properties)
단단한 면적 두께
- 0.6mm (provides good strength to the board)
라미네이트 소스
- XPCB 검사에 따라 공인 딜러가 공급 한 모든 라미네이트
표면 마감
ENIG Finish
- 장점:
- Excellent surface flatness
- Good oxidation resistance
- Suitability for movable contacts