Imagem de circuito de precisão & Tecnologia de Gravura
Fábrica UGPCB demonstra controle de processo excepcional em padronização e gravação de circuitos. Para produção de PCB padrão, alcançamos consistentemente:
- Imagem direta a laser (Ldi) substituindo máscaras tradicionais de fotolitografia, permitindo exposição baseada em arquivo digital com precisão de alinhamento de ±5μm
- Processo de gravação alcalina garantindo bordas de linha limpas com controle de largura de linha de ±15% (tolerância líder do setor)
- Experiência no manuseio de diversas espessuras de cobre (1Oz-6oz) com gravação lateral minimizada
Perfuração de alta precisão & Metalização de furo
Nossas capacidades de perfuração abrangem:
- Perfuração mecânica para placas de 0,4 mm a 3,0 mm com tolerância de tamanho de furo de ± 0,025 mm
- Perfuração a laser até microvias de 0,1 mm
- Metalização de furo alcançando >20revestimento de cobre uniforme μm através de deposição química avançada e galvanoplastia
- Processos especiais para 8:1 para 10:1 requisitos de proporção
Laminação multicamadas & Alinhamento Intercalar
- Fabricação de PCB de até 100 camadas usando materiais FR-4 Grau A
- Precision lamination with ±15um layer-to-layer alignment
- Processos controlados por temperatura/pressão/tempo que evitam a delaminação
- Opções para materiais de alta Tg, laminados de alta velocidade, e cobre pesado até 1000μm
Máscara de solda & Opções de acabamento de superfície
- Cores da máscara de solda: Verde/Azul/Vermelho/Preto com ponte de solda mínima de 0,08 mm
- Acabamentos de superfície:
- Sangrar (Nivelamento de solda com ar quente)
- CONCORDAR (Ouro de imersão em níquel eletrolítico)
- Imersão em estanho/prata
- OSP (Conservador de solda orgânica)
Controle de qualidade abrangente & Sistemas de teste
- AOI Inspeção: Detecção de defeitos de alta resolução para linha/espaço, almofadas, shorts/abertos
- Controle de impedância: Tolerância de ±10% para aplicações de alta velocidade/RF
- Teste elétrico: Sonda voadora & verificação de continuidade baseada em acessórios
- Teste de confiabilidade: Choque térmico, resistência à umidade, testes de flexão
Capacidade de Processo & Estabilidade
- CPK >1.33 (4um) em processos críticos, alcançando 1.67 (5um) em áreas-chave
- Controle de largura de linha dentro de ±15% (versus indústria 20% padrão)
- Controle estatístico de processo (Spc) garantindo qualidade de produção consistente
Serviços completos PCBA
- Montagem SMT: 01005 manuseio de componentes com precisão de posicionamento de ±0,03 mm
- Embalagem Avançada: Suporte BGA/Micro BGA/PoP com inspeção por raios X
- Suporte DFM: Cálculo de impedância, projeto de empilhamento, análise de capacidade de fabricação
Aplicações do setor & Contato
Servindo produtos eletrônicos de consumo, controles industriais, telecomunicações, dispositivos médicos, e setores automotivos com soluções de PCB personalizadas. Visite nosso site para obter relatórios de capacidade de processo e consulta gratuita de DFM.