Um substrato nanocerâmico de 0,3 mm está silenciosamente alterando o equilíbrio tecnológico do mercado de computação de IA de bilhões de dólares. Por dentro dos mais recentes servidores DGX AI da NVIDIA, o PCB o valor por unidade subiu para ¥ 12.000 – five times higher than traditional servers. These “computing engines” rely on meticulously arranged circuit networks resembling electronic neural systems, lidar com fluxos de dados de alta velocidade até 112 Gbps.
No primeiro semestre 2025, Projetos de eletrônica Shengyi 432%-471% Crescimento anual do lucro líquido, com líderes do setor como Avary Holding e Shengyi Technology excedendo 50% crescimento. Por trás deste aumento está uma batalha feroz pela substituição interna de tecnologias avançadas Materiais de PCB:
-
Lacuna de fornecimento global de materiais eletrônicos de alta qualidade: 25%-30%
-
Aumento de preços desde 2024: 250%-300% para modelos específicos
-
Preços de resina de hidrocarboneto de servidor AI: ¥ 1.000.000/tonelada (60× resina epóxi)
Revolução material: Superando gargalos técnicos
Avanços em materiais de alta frequência formam o principal campo de batalha para a indústria de PCB da China. Impulsionado por comunicação 5G mmWave e chips AI, substratos FR-4 tradicionais (Df>0.02 causando >0.8Perda de sinal em dB/polegada) não conseguem atender às demandas de alto nível.
Inovações em materiais em nanoescala
-
Os substratos nanocerâmicos BaTiO₃ alcançam Dk=15±0,5, Df<0.001 a 10GHz com condutividade térmica de 2,8 W/m·K (9× melhoria)
-
Capturas do Grupo Shengquan 20% participação de mercado com resinas de perda ultrabaixa (Df<0.001), entrando na cadeia de suprimentos de GPU da NVIDIA
-
A expansão agressiva da Shiming Technology para capacidade de 2.500 toneladas em 2026 cobrirá 31% do crescimento da procura global
Domestic Resin “Big Three” Emerge
-
Tecnologia Dongcai: 3,500-capacidade em toneladas certificada pela TUC
-
Grupo Shengquan: 1º trimestre 2025 lucro líquido ↑50,46%
-
Tecnologia de Shiming: $760Avaliação M com receita pós-expansão projetada de US$ 140 milhões
Evolução da Fabricação: Do HDI à mudança de paradigma da nanocerâmica
À medida que as estações base 5G avançam para o alcance dos PCBs de servidores mmWave e AI 20-30 camadas, a transição da indústria da competição de densidade para a revolução do desempenho.
Avanços em materiais híbridos
-
Tecnologia de material de alta frequência localizada incorpora Rogers RO4350B (Df=0,0037) em camadas de sinal, reduzindo a perda de inserção de 28 GHz em 18% enquanto corta custos 22%
-
Diferencial CTE do eixo Z comprimido para <5ppm/°C através de ponte de resina, passagem 50,000 Ciclos térmicos
Fabricação de precisão em nanoescala
-
Adoção de LDI aumentará de 45% (2025) para 75% (2030), permitindo largura de linha de 0,1 mm
-
O primeiro PCB de 70 camadas do mundo + 6-etapa 24 camadas IDH alcançou
-
Shennan Circuits’ IC substrates reach 15μm line width (1/6 cabelo humano)
Reestruturação de mercado: Janela Dourada para Substituição Doméstica
2025 mercado global de PCBs: $96.8B (China: $60B >50% compartilhar), ainda <35% a autossuficiência em segmentos de alto padrão cria oportunidades sem precedentes.
A revolução da computação impulsiona a demanda
-
Valor PCB do servidor AI: $700/unidade (3× tradicional)
-
2024 remessas globais de servidores de IA: 421,000 unidades → 28% Crescimento de HF PCB
-
Painel traseiro NVIDIA Rubin: $200,000/unidade → potencial de lucro de US$ 2,3 bilhões
Expansão da Eletrônica Automotiva
-
Penetração de eletrônicos EV: >65% → Participação de PCB automotivo ↑12% (2020) para 20% (2025)
-
Valor PCB do veículo autônomo L4: >$280
-
PCBs BMS suportam -40°C~150°C
-
PCBs rígidas e flexíveis LiDAR: 0.2mm espessura, <1mm raio de curvatura
Apoio político: Construindo Cadeias de Fornecimento Autônomas
O 14º Plano Quinquenal da China prioriza PCB de alto desempenho e materiais CCL avançados. As iniciativas regionais incluem:
-
Guangdong’s “glass fiber → CCL → PCB → packaging → smart devices” cluster
-
Base industrial de PCB de US$ 2,8 bilhões de Chongqing
-
Cadeia de abastecimento integrada da Zona Económica de Guangde
Os regulamentos CBAM da UE impulsionam atualizações ecológicas: Cobertura de processo sem chumbo da Avary >80%, consumo de energia de camada única ↓25%.
Campo de Batalha Futuro: Do centro de produção ao ecossistema de valor
Com CR10 em 58%, A indústria de PCB da China transita da competição em escala para a guerra ecossistêmica.
Convergência Tecnológica
-
CCL M4/M6 HF da Shengyi Tech: Grau Rogers em 30% menor custo
-
Substratos programáveis com ajuste dinâmico Dk=6-12 para 6G
Estratégias de Expansão Global
-
Precisão Dongshan: 15% redução tarifária via base do Vietnã
-
Avary adquire M-Flex para tecnologia automotiva FPC
-
Shennan Circuits compra ASMPT para recursos de substrato IC
Paradigmas de fábrica inteligente
-
“Dark factories” achieve 100% conectividade de equipamentos
-
Inspeção de IA: >99% reconhecimento de defeitos
-
Rendimento de laminação ↑92% a 99.1%
Roteiro Estratégico: Dominando oportunidades de bilhões de dólares
Enfrentando 25% CAGR em servidores de IA (2.37M unidades por 2026), foco em três frentes:
Independência Material
Substratos nanocerâmicos de BaTiO₃ em 25% redução de custos
Eletrônica Automotiva
FPCs BMS de alta temperatura com 15% redução de resistência
Fabricação inteligente
Sistemas orientados por IA eliminando a prototipagem de 7 dias para 48 horas
A indústria de PCB da China está em um ponto de inflexão. Domínio de empresas Tecnologias principais de substrato HF e construindo ecossistemas verticais definirá padrões de interconexão eletrônica de próxima geração.
Aproveite oportunidades duplas em computação de IA e eletrônica automotiva. Contate-nos for custom high-frequency PCB solutions – Your technical challenges drive our breakthroughs.