Quando a Amazon $100 bilhão 2025 capex collides with OpenAI’s “Stargate,” an AI-driven hardware revolution is reshaping the electronics supply chain—where optical modules and PCB servem como motores principais.
Corrida armamentista global de computação: Cenário de despesas de capital
Gigantes Estrangeiros: $100B+ Aumento de Capex
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Amazônia: $75Investimento B em 2024, projetado >$100B em 2025 (baseado na nuvem)
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Google: $17.2B Q1 2025 investimentos (+44% Ai), $75Plano anual B
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Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Ai), acelerando os investimentos em nuvem de IA
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meta: Capex aumentado para US$ 60-65 bilhões (LLMR&D + hardware personalizado)
Estatística principal: Principal 4 dos PSC 2025 investimento total ultrapassa US$ 300 bilhões, crescente >35% Ai.
Jogadores emergentes: Novos participantes agressivos
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OpenAI: “Stargate” supercomputer project (>$100Custo estimado B)
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Tesla/Apple: Aumento dos investimentos em hardware para uso interno AI chips
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Mudança na indústria: Principal 4 A participação de investimento dos CSPs cai de 59% (2023) para <50% (2025)
“As OpenAI builds supercomputers and Tesla develops Dojo chips, traditional data center boundaries are collapsing.”
Guerras de chips de IA: GPU vs.. Batalha ASIC
GPU: Fundação do Império da Computação
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Domínio: Alças >90% de treinamento de modelo de IA
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Métrica de Desempenho:
Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency -
Líder da NVIDIA: Largura de banda H100 3TB/s, Velocidade NVLink 900GB/s
ASIC: Revolução de Chip Personalizado
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Eficiência energética: 40-60% mais baixo poder versus. GPU na mesma computação
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A fórmula do ROI:
ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan) -
Projeção de crescimento: Previsões da Marvell 2028 Mercado AI ASIC >$40B (47% Cagr)
Revolução Arquitetônica: Clusters de hipernós
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Cluster HWJ de 384 nós:
Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72) -
Limitação GB200: Máx. de interconexão de cobre 72 cartões, óptica quebra barreiras de topologia
PCB/Módulos Ópticos: Principais beneficiários do boom da computação
PCB do servidor AI: Revolução de Camadas & Material Inovação
| Tipo de servidor | Camadas PCB | Taxa de dados | Preço Premium |
|---|---|---|---|
| Tradicional | 6-8 | ≤56 Gbps | Linha de base |
| Servidor GPU | 12-16 | 112Gbps | +300% |
| Nó ASIC | 20+ | 224Gbps | +700% |
Avanços:
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Cobre Pesado: 3alças de folha de oz >1000UM atual
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Materiais Híbridos: Megatron™ 8 Df ≤0.0015 (@112 GHz)
Módulos Ópticos: CPO vs.. Divisão de tecnologia LPO
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Aumento de demanda: >5,000 módulos por cluster ASIC
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Caminhos tecnológicos:
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LPO (Unidade Linear): Poder ↓50%, latência <2ns
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CPO (Óptica Co-embalada): Densidade ↑5×, custo ↓30%
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Dimensionamento de mercado:
Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate
Previsão principal: 1.6Adoção do módulo T para alcançar 25% por 2025 (Contagem de luz)
Ascensão da China: Avanços na localização
Infraestrutura de computação orientada por políticas
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Centros Nacionais: 70+ data centers em construção, 600K+ novas prateleiras
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Alvo de cálculo: 1,037.3 EFLOPS por 2025 (43% Crescimento anual)
Localização de hardware: PCB/Progresso Óptico
| Segmento | Taxa de localização | Líderes | Inovações |
|---|---|---|---|
| PCB de alta velocidade | 35% | Tecnologia UGPCB/Deepkin/SY | 112Perda ultrabaixa de Gbps |
| Módulos Ópticos | 60%+ | InnoLight/Eoptolink | 1.6Produção em massa de T CPO |
| Substratos IC | <15% | UGPCB/Sinxing | 2.5Embalagem D TSV |
Impacto tarifário: PCB de última geração custos de realocação >30%, fortalecimento das cadeias de abastecimento locais
Foco no Investimento: Análise de Líderes
Posicionamento dos fabricantes de PCB
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PCU : Fornecedor de substrato principal NVIDIA HGX, colheita >95%
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SY Tecnologia: Materiais de classe M7 com certificação NVIDIA, aumento de ações
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Profundo também: 3D substrato capacidade ↑300%
Cenário do fornecedor de módulos ópticos
| Fornecedor | Tecnologia Central | 800Estado G | 1.6Progresso |
|---|---|---|---|
| InnoLight | LPO + Fotônica de Silício | Produção em massa | Amostragem |
| Eoptolink | Integração de CPO | Pequeno lote | Estágio de laboratório |
| Tecnologia Cambridge | LiNbO₃ de filme fino | Teste | - |
Equipamento & Campeões materiais
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Precisão Nikon: Litografia de imagem direta ≤2μm
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Fang Bang: Filme de proteção ultrafino ≤5μm
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Novos materiais do Wazam: Baixo Dk/Df igual a Megatron 8
2025-2028 Roteiro de tecnologia
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Dimensionamento de camada PCB:
Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth)→ 24Eu faria 2028 -
Integração Óptica:
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Adoção de CPO >15% por 2025
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Ótica a bordo (OBO) produção por 2027
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Inovações Térmicas:
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Resistência térmica de PCB refrigerada a líquido <0.1°C/W
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Condutividade de materiais de mudança de fase >20W/mk
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Visão do setor: “When compute demand doubles quarterly, only by etching light paths on PCBs and building 3D silicon cities can we ride the AI tsunami.”
