Estrutura e Composição
Base Plate and Layers
A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Divisions
O substrato inclui uma área de alta frequência e uma área auxiliar. The auxiliary area is fixed, e a incrustação na área de alta frequência deve estar localizada em uma posição fixa.
Utility Model and Design
Division of Splint
O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. Fornece suporte mecânico.
Arranjo de área de alta frequência
The high-frequency area is independently arranged, e apenas a área de alta frequência é feita de materiais de alta frequência. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Especificações do produto
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Camadas
Board Material and Thickness
- Placa usada: ro4350b + FR4
- Grossura: 1.6milímetros
Size and Surface Treatment
- Tamanho: 210milímetro*280mm
- Tratamento de superfície: Banhado a ouro
Minimum Aperture and Application
- Abertura Mínima: 0.25milímetros
- Aplicativo: Comunicação
Características
- Pressão Mista de Alta Frequência