Structură și compoziție
Placă de bază și straturi
The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, și suprafața superioară a stratului de cerneală de mască de lipit de jos în sus în ordine. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.
High-Frequency and Auxiliary Areas
Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este fixată, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.
Design and Features
Division of Areas
Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. This design provides mechanical support.
High-Frequency Materials
Zona de înaltă frecvență este aranjată independent, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.
Specificații ale produsului
Clasificare și straturi
- Straturi de clasificare a produselor hibride de înaltă frecvență: 6 Straturi
Materials and Dimensions
- Bord folosit: RO4350B + FR4
- Grosime: 1.6mm
- Dimensiune: 210mm * 280mm
Surface Treatment and Applications
- Tratament de suprafață: Placat cu aur
- Deschidere minimă: 0.25mm
- Aplicație: Comunicare
- Caracteristici: Presiune mixtă de înaltă frecvență