Site icon UGPCB

Proiectare PCB de înaltă frecvență de înaltă viteză

Structură și compoziție

Base Plate and Layer Configuration

Splintul hibrid de înaltă frecvență include o placă de bază, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, și suprafața superioară a stratului de cerneală de mască de lipit de sus în jos, de jos de jos în sus. The second layer of solder resist ink layer is also present.

Substrate Division

Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este în cele din urmă fixată, iar incrustarea în zona de înaltă frecvență trebuie să fie localizată într-o poziție fixă.

Design Features

Area Division and Material Usage

Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

Specificații ale produsului

High Frequency Hybrid Product Classification

Aplicație și funcții

Exit mobile version