Site icon UGPCB

Placă de comunicare industrială PCB Board Copy

Base Plate Structure and Positioning

Splintul hibrid de înaltă frecvență include o placă de bază, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, și suprafața superioară a stratului de cerneală de mască de lipit de jos în sus în ordine.

Layer Composition and Auxiliary Area Fixation

The second layer of solder resist ink layer is also present. Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este în cele din urmă fixată, iar incrustarea în zona de înaltă frecvență trebuie să fie localizată într-o poziție fixă.

High-Frequency Hybrid Splint Utility Model

Division into High-Frequency and Auxiliary Areas

Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. These areas provide mechanical support.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

Modelul de utilitate dezvăluie că zona de înaltă frecvență este aranjată în mod independent. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.

High Frequency Hybrid Product Specifications

Classification and Material

Tratarea suprafeței și deschiderea

Aplicație și funcții

By following these specifications and design principles, the UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.

Exit mobile version