Обзор 8-слойной печатной платы 2+N+2 HDI
The 8Layers 2+N+2 HDI PCB is a high – density interconnect печатная плата. Это важнейший компонент современных электронных устройств., especially those requiring high – precision circuit connections and advanced functionality.
Определение
The “8Layers” refers to the number of signal and power/ground layers in the печатная плата. “2+N+2” is a specific layer configuration pattern. “ИЧР” stands for High – Density Interconnect, это означает, что эта плата имеет высокую плотность дорожек ( проводящие пути), подушечки, и переходные отверстия (отверстия для соединения слоев) на единицу площади по сравнению с обычные печатные платы.
Требования к дизайну
- След и пространство: Минимальный след и пространство — 3 мил/3 мил., which requires precise design to ensure there is enough space between adjacent traces to avoid electrical interference and short – circuits.
- Размер отверстия: К размерам отверстий предъявляются строгие требования.. Механические отверстия должны быть диаметром не менее 0,2 мм., и лазерные отверстия не менее 0,1 мм.. Это необходимо для размещения компонентов и обеспечения правильных электрических соединений..
Принцип работы
Электрические сигналы передаются через медные дорожки на разных слоях печатной платы.. Переходные отверстия соединяют соответствующие дорожки на разных слоях., позволяющая реализовать сложную схему в относительно небольшом пространстве. Слои питания и заземления помогают равномерно распределять мощность и уменьшать электромагнитные помехи..
Использование
One of the main applications is in hand – held electronic equipment PCBs. В таких устройствах, как смартфоны, таблетки, и носимые гаджеты, 8-слойная печатная плата 2+N+2 HDI может одновременно выполнять несколько функций, такие как общение, обработка, и интерфейс датчиков, due to its high – density layout.
Классификация
It can be classified as a multi – layer PCB within the HDI PCB category, с определенной архитектурой слоев 8 слои по схеме 2+N+2.
Материал
Используемый материал FR – 4, which is a common fiberglass – reinforced epoxy – laminate material. Обеспечивает хорошую механическую прочность., электрическая изоляция, и термостойкость.
Производительность
- Электрические характеристики: С внутренней толщиной меди 1 унция и внешней 0,5 унции, он может эффективно передавать электрические сигналы. Обработка поверхности иммерсионным золотом также обладает хорошей электропроводностью и помогает улучшить паяемость компонентов..
- Механические характеристики: The FR – 4 материал придает ему достаточную механическую стабильность, чтобы выдерживать нормальное обращение и установку в электронные устройства..
Структура
Он состоит из 8 слои всего. Два внешних слоя могут использоваться для подключения сигнала или питания/земли., while the “N” layer in the middle can be a flexible combination of signal and power/ground layers according to specific design requirements.
Функции
- High – Density: Позволяет установить больше компонентов на меньшей площади..
- Хорошая обработка поверхности: Обработка иммерсионным золотом обеспечивает хорошую коррозионную стойкость и паяемость..
- Гибкая конфигурация слоев: Схема 2+N+2 может быть настроена в соответствии с различными потребностями проектирования схем..
Производственный процесс
- Layer Stack – up: Устроить 8 слои по схеме 2+N+2, обеспечение правильного выравнивания.
- Бурение: Создание механических и лазерных отверстий в соответствии с требованиями проекта..
- Отложение меди: Нанесите медь в отверстия и на поверхность, чтобы сформировать проводящие пути..
- Офорт: Удалите излишки меди, чтобы создать желаемый рисунок трассировки..
- Обработка поверхности: Нанесите иммерсионную обработку золотом..
- Отделка: Отполируйте и проверьте печатную плату, чтобы убедиться, что она соответствует стандарты качества.
Сценарии использования
Как упоминалось ранее, it is widely used in hand – held electronic equipment. It can also be used in some small – form – factor computing devices or portable medical devices where space is limited but high – quality circuit connections are required.