50-слой съел печатную плату карты зонда

Введение в печатную плату с картой зонда UGPCB

50-х слоя UGPCB съел (Автоматизированное испытательное оборудование) Зонд карта печатная плата является точным инженерным раствором, предназначенным для высокочастотных полупроводниковых испытаний. Это обеспечивает точную передачу сигнала между тестовым оборудованием и интегрированными цепями (ICS), Обеспечение надежной производительности в критически важной среде.

Ключевые технические характеристики

• Количество слоев: 50 слои

• Толщина: 198 мил

• Материал: FR4 Htg (Высокотемпературная стеклянная эпоксидная смола)

• Минимальный размер отверстия: 5 мил

• BGA -интервал: 0.35мм

• Соотношение сторон: 40:1

• Расстояние для тренировки: 3 мил

• Пофв (Нанесенный наполненным через): Да

• Поверхностная отделка: Энэг (Электролетное никелевое электролетное золото)

Дизайн и структурные инновации

Критические особенности дизайна

1. Взаимодействие высокой плотности: 50-слойная архитектура поддерживает ультралепую маршрутизацию для компонентов BGA с высоте 0,35 мм, необходимо для современного тестирования IC.

2. Продвинутый материал: FR4 HTG обеспечивает тепловую стабильность (TG ≥ 180 ° C), Предотвращение деформации во время мощных циклов тестирования.

3. Точное бурение: А 40:1 Соотношение сторон и 5 MIL Microvias включает надежные пути сигнала в плотно расположенных макетах.

4. Технология POFV: Заполненные и покрытые ваги. Увеличение механической прочности и термического рассеяния, критическая для длительных операций тестирования.

Структурные преимущества

• Ультра-короткое расстояние в течение скорости: 3 МИЛ -интервал сводит к минимуму потери сигнала и перекрестные помехи.

• Eneg Surface Finish: Обеспечивает исключительную сопротивление окисления и стабильные контактные поверхности для игл зонда.

Производительность и функциональные приложения

Операционные принципы

ПКБ маршрутирует электрические сигналы между тестовыми зондами и IC с минимальной задержкой. Подложка FR4 HTG поддерживает диэлектрическую консистенцию при термическом напряжении, В то время как POFV обеспечивает непрерывную связь в средах высокой вибрации.

Ключевые показатели производительности

• Тепловая выносливость: Стабильные характеристики при температуре до 180 ° C.

• Целостность сигнала: Контролируемый импеданс (± 8%) и низкая потеря вставки (<0.5дБ).

• Механическая долговечность: Сопротивляется расслаиванию во время 10,000+ Циклы испытаний.

Основные варианты использования

• Полупроводниковое тестирование: Проверяет логические чипы, модули памяти, и процессоры в системах ATE.

• Аэрокосмическая электроника: Используются в тестирующих установках авионики, требующих ультра-надежных ПХБ.

• 5G и IoT -устройства производство: Обеспечивает точность сигнала при высокочастотном тесте радиочастотных компонентов.

• Проверка автомобильной IC: Развернутые в рабочих процессах тестирования ADA и ECU.

Производственный процесс и обеспечение качества

Производственный рабочий процесс

1. Материальная резка: FR4 Laminates HTG точно вырезаны для необходимых измерений.

2. Лазерное сверление: Достигает 5 MIL отверстия с 40:1 Соотношение сторон с использованием co₂ -лазеров.

3. Покрытие и наполнение: Технология POFV усиливает VIAS с медным покрытием.

4. Выравнивание слоя: 50-Стехки слоя связаны под высоким давлением и температурой.

5. Обработка поверхности: Покрытие ENEG применяется для коррозионной устойчивости.

6. Строгое тестирование: Включает проверки непрерывности электричества, Тестирование импеданса, и проверка термического велосипеда.

Стандарты качества

• IPC-6012 Класс 3 Согласие: Гарантирует надежность для суровых промышленных применений.

• 100% Автоматическая оптическая проверка (АОИ): Обнаружает микро-дефекты в макетах высокой плотности.

Резюме конкурентных преимуществ

• Ультра-высокая плотность: Поддерживает миниатюрные тестирование IC с расстоянием между BGA 0,35 мм.

• Тепловая устойчивость: FR4 HTG обеспечивает стабильность в экстремальных условиях.

• Ведущая отраслевая точность: 5 Мил Микровия и 3 Mil Drill-To-Copper-интервал.

• Широкая совместимость: Совместим с крупными платформами ATE, такими как Teradyne и Advantest.

Эта печатная плата сочетает в себе передовую инженерию, строгие элементы управления качеством, и специализированные материалы для удовлетворения требований полупроводникового тестирования следующего поколения.