Структура и состав
The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, который сложен и расположен на первом внутреннем слое проволоки, первый внешний слой проволоки, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.
Division of Areas
Подложка включает в себя высокочастотную зону и вспомогательную зону.. Вспомогательная зона наконец-то исправлена, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.
Utility Model
В полезной модели предусмотрена высокочастотная гибридная шина., который разделен на две части: высокочастотная зона и вспомогательная зона. It provides mechanical support.
Независимое расположение высокочастотной зоны
В полезной модели указано, что высокочастотная область организована самостоятельно., and only the high-frequency area is made of high-frequency materials. Under the condition of satisfying high-frequency signals, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.
Классификация высокочастотных гибридных продуктов
Технические характеристики
- Слои: 6 Слои
- Б/у доска: ro4350b + ФР4
- Толщина: 1.6мм
- Размер: 210мм*280 мм
- Обработка поверхности: Позолоченный
- Минимальная апертура: 0.25мм
Приложение
- Приложение: Коммуникация
Функции
- Функции: High Frequency Mixed pcb board