Введение в мобильную плату 2+N+2
Обзор продукта
Мобильная плата 2+N+2-это взаимосвязь высокой плотности (ИЧР) Печатная плата, разработанная специально для приложений мобильных устройств. Он имеет восьмислойную конструкцию с толщиной 0,8 мм, Обеспечение долговечности и компактности, подходящих для современных смартфонов и планшетов.
Требования к дизайну
Эта основная плата придерживается строгих требований к проектированию, в том числе минимальный трассировку и пространство 3 мили/3 мили и размер отверстия с лазером 0,1 мм. Эти спецификации обеспечивают точную связь и эффективную миниатюризацию, Решающее для сегодняшних стройных и мощных мобильных устройств.
Принцип работы
The 2+N+2 Mobile Main Board operates based on advanced HDI печатная плата технология, позволяя разместить сложные компоненты и маршрутизацию сигнала в ограниченном пространстве. Плата использует высокочастотное переключение и оптимизированное распределение мощности для управления сложными функциональными возможностями мобильных устройств.
Приложения
В основном используется в качестве основной платформы на смартфонах и планшетах, this main board integrates various электронные компоненты, процессоры, модули памяти, и коммуникационные интерфейсы. Это облегчает бесшовную работу и повышенную производительность для мобильных вычислений.
Классификация и материалы
Классификация совета директоров
Классифицируется как HDI PCB, Мобильная плата 2+N+2 выделяется из-за ее многослойной структуры и возможностей тонкого шага, Сделать его идеальным для высокопроизводительных мобильных устройств.
Материальная композиция
Constructed from ТГ170 ФР4 материал, известен своей превосходной теплостойкостью и механической стабильностью, Правление обеспечивает надежную работу даже в требовательных условиях. Толщина меди в 0,5 унции дополнительно повышает проводимость и целостность сигнала.
Характеристики производительности
С вариантами зеленого или белого цвета, Правление не только соответствует эстетическим предпочтениям, но и означает различные уровни изоляции или производственные партии. Обработки поверхности, такие как погружение золота и OSP (Органическая припаяя консерванты) обеспечить превосходную припаями и защиты от окисления.
Структурные особенности и процесс производства
Структурный дизайн
The 2+4+2 Расположение слоя в структуре печатных плат HDI оптимизирует использование пространства и тепловое управление. Эта конфигурация поддерживает сложные потребности в маршрутизации без ущерба для качества сигнала или прочности платы.
Производственный поток
Manufacturing begins with материал selection, с последующим нажатием слоя, бурение (в том числе лазерное бурение для прекрасных отверстий), покрытие, травление, и окончательное применение поверхностной отделки. Каждый шаг тщательно контролируется, чтобы обеспечить соответствие стандартов высочайшего качества.
Сценарии использования
Типичные варианты использования
В практическом плане, Мобильная плата 2+N+2 Mobile используется в флагманских смартфонах, требующих мощности обработки высшего уровня, Расширенное время автономной работы, и расширенные функции, такие как 5G -подключение. Он также находит приложения на игровых телефонах, где термическое управление и высокоскоростная передача данных имеют первостепенное значение.
Заключение
В итоге, Мобильная плата 2+N+2 представляет собой вершину технологического прогресса в производстве мобильных устройств. Его сложный дизайн, приверженность строгим спецификациям, и использование премиальных материалов делает его незаменимым компонентом для мобильной электроники следующего поколения.