Site icon УГКПБ

6-Слоя золотистого пальца печатной платы

Overview of 6 Layer Golden Finger PCB

The 6 Layer Golden Finger PCB is a high-precision, multi-layered printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product combines multiple layers of conductive traces and insulating materials to provide exceptional performance and reliability in various electronic devices.

Определение

А 6 Layer Golden Finger PCB is a type of multi-layer printed circuit board (печатная плата) that features six individual layers of conductive material, разделен изолирующими слоями. The term “Golden Finger” refers to the specific surface treatment applied to the edges of the board, which involves immersion gold and additional gold plating on the contact fingers.

Требования к дизайну

When designing a 6 Layer Golden Finger PCB, several key requirements must be considered:

Принцип работы

The 6 Layer Golden Finger PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Conductive traces on different layers create pathways for electrical signals, В то время как изоляция слоев предотвращает нежелательные взаимодействия между этими сигналами. The gold finger edges facilitate easy insertion into connectors, ensuring stable and reliable connections.

Приложения

This type of PCB is widely used in applications that require high precision and reliability, такой как:

Классификация

6 Layer Golden Finger PCBs can be classified based on their intended use, такой как:

Материалы

The primary materials used in the construction of a 6 Layer Golden Finger PCB include:

Производительность

Производительность 6 Layer Golden Finger PCB is characterized by:

Структура

The structure of a 6 Layer Golden Finger PCB consists of:

Функции

Key features of the 6 Layer Golden Finger PCB include:

Производственный процесс

The production process for a 6 Layer Golden Finger PCB involves several steps:

  1. Подготовка материала: Выбор и подготовка листов FR4 и медной фольги.
  2. Наложение слоев: Чередующиеся слои меди и изоляционных материалов.
  3. Офорт: Удаление лишней меди для формирования желаемого рисунка схемы..
  4. Покрытие: Applying immersion gold and additional gold finger plating.
  5. Ламинирование: Объединение слоев под теплом и давлением.
  6. Бурение: Создание отверстий для компонентов и вайсов.
  7. Прикладная маска: Защита схемы от припоев мостов и факторов окружающей среды.
  8. Шелкостная печать: Добавление текста и символов для размещения и идентификации компонентов.
  9. Контроль качества: Обеспечение печатной платы соответствует всем спецификациям дизайна и стандартам.

Используйте сценарии

The 6 Layer Golden Finger PCB is ideal for scenarios where:

Exit mobile version