6-Слой высокой теплопроводности. Обзор платы на основе меди
Высокая теплопроводность на основе меди
6-слойная плата с высокой теплопроводности на основе меди-это тип материала печатной платы, который использует медную основу в качестве подложки и покрывает ее изоляционным материалом для создания платы с высокой теплопроводности.. Эта плата подходит для электронных продуктов, которые требуют эффективного рассеяния тепла.
Особенности 6-слойной платы с высокой теплопроводности на основе меди
Высокая теплопроводность на основе меди
Высокая теплопроводность
Медная основа имеет высокую теплопроводность, который может быстро перенести тепло, обеспечение стабильной работы и длительного срока службы электронных компонентов.
Отличная электрическая производительность
Медная база - это проводящий материал с хорошими электрическими характеристиками, Обеспечение нормальной работы электронных продуктов.
Высокая надежность
6-слойная плата с высокой теплопроводности на основе медной работы подвергается строгим производственным процессам и процедурам тестирования, обеспечение высокой надежности и стабильности, обеспечение долгосрочного использования и стабильности электронных продуктов.
Индивидуальная производство
6-слойная плата с высокой теплопроводности может быть настроена в соответствии с потребностями клиента, включая корректировки в количество слоев, материалы, и схемы схем, Чтобы соответствовать различным сценариям применения. Индивидуальное производство может лучше удовлетворить особые потребности клиентов, повышение конкурентоспособности продукта и адаптивности.