F4B-1/2 Тефлоновая пласка Стеклянная ткань
F4B-1/2 Тефлоновая пласка Стеклянная ткань медная покрыватая ламинаты предназначены для удовлетворения строгих требований к электрической производительности микроволновых цепей. Эти ламинаты выделяются из -за их превосходных электрических свойств и усиленной механической прочности, Сделать их идеальными для приложений микроволновой печатной платы.
Технические спецификации
Появление
Появление этих ламинатов соответствует требованиям спецификации, установленным национальными и военными стандартами для ламинатов микроволновой печати.
Типы
- F4B255
- F4B265
Диэлектрическая проницаемость
- 2.55
- 2.65
Доступные измерения (мм)
- 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500
- 840×840, 1200×1000, 1500×1000
- Пользовательские размеры доступны по запросу.
Толщина меди
- 0.035мкм, 0.018мкм
Толщина и толерантность (мм)
| Толщина ламината | Толерантность |
|---|---|
| 0.17, 0.25 | ± 0,025 |
| 0.5, 0.8, 1.0 | ±0,05 |
| 1.5, 2.0 | ±0,05 |
| 3.0, 4.0, 5.0 | ± 0,09 |
Толщина ламината включает толщину меди. Пользовательские размеры доступны по запросу.
Механическая прочность
| Толщина (мм) | Максимальная деформация | Одна сторона | Двойная сторона |
|---|---|---|---|
| 0.25～ 0,5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 |
| 3.0～ 5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 |
Сила резания/удара:
- Толщина ≤1 мм: Нет заусенцев после резки, Минимальное пространство между отверстиями для ударов составляет 0,55 мм, нет расслоения.
- Толщина >1мм: Нет заусенцев после резки, Минимальное пространство между отверстиями для ударов составляет 1,10 мм, нет расслоения.
Прочность на очистку (1Оз меди)
- Нормальное состояние: ≥15N/см; Нет пузырьков или расслоения.
- После воздействия постоянной влажности и температуры: Прочность на пилинг ≥12N/см (После сохранения припоя плавили при 260 ° С ± 2 ° С для 20 секунды).
Химические свойства
Эти ламинаты могут быть химически запечатлены с использованием стандартных методов печатной платы без изменения их диэлектрических свойств. Посещение через отверстия возможно, но требует лечения натрия или лечения в плазме.
Электрические свойства
| Имя | Условие испытания | Единица | Ценить |
|---|---|---|---|
| Плотность | Нормальное состояние | G/CM³ | 2.2～ 2.3 |
| Влажно -поглощение | Окунуть в дистиллированную воду 20 ± 2 ° C для 24 часы | % | ≤0.1 |
| Рабочая температура | Камера высокой температуры | °С | -50～+260 |
| Теплопроводность | W/m/k | 0.3 | |
| КТР (типичный) | 0～ 100 ° C. | ppm/° C. | х:16, у:21 Z.:186 |
| Коэффициент усадки | 2 часы в кипящей воде | % | ≤0.0002 |
| Поверхностное удельное сопротивление | 500В Вашингтоне, Нормальное состояние | М; ой | ≥1*10⁴ |
| Постоянная влажность и температура | ≥5*10³ | ||
| Объемный удельное сопротивление | Нормальное состояние | МОм.см | ≥1*10⁶ |
| Постоянная влажность и температура | ≥9*10⁴ | ||
| Сопротивление штифта | 500В постоянного тока, Нормальное состояние | МОм | ≥5*10⁴ |
| Постоянная влажность и температура | ≥5*102 | ||
| Поверхностная диэлектрическая прочность | Нормальное состояние, D = 1 мм (КВ/мм) | ≥1,2 | |
| Постоянная влажность и температура | ≥1,1 | ||
| Диэлектрическая проницаемость | 10ГХЗ, | εr | 2.55/2.65 (± 2%) |
| Коэффициент рассеяния | 10ГХЗ, | Tgside | ≤1*10⁻³ |