Site icon УГКПБ

F4T-1/2 изолятивные тефлоновые тканые стеклянные ткань

F4T-1/2: A High-Performance Circuit Baseplate for Microwave PCBs

F4T-1/2 is a specialized circuit baseplate constructed from insulative Teflon PCB, featuring electrolytic copper foil on both sides. The material undergoes high-temperature and high-pressure treatment to ensure optimal performance. This product boasts superior electrical properties, such as low dielectric constant and minimal loss, coupled with excellent mechanical strength, making it an ideal choice for Microwave PCB applications.

Технические спецификации

Появление

Размеры (мм)

Толщина и толерантность

Механические свойства

Химические свойства

Электрические свойства

Имя Test Conditions Единица Specification
Gravity Нормальное состояние G/CM³ 2.2–2.3
Water absorption rate Dip in distilled water at 20±2°C for 24h % ≤0.01
Рабочая температура High-low temp chamber °С -100~+150
Thermal conductivity coefficient Kcal/m.h.°C 0.4
Coefficient of thermal expansion Temp rise 96°C/hr *1 9.8–10*10^-5
Shrinkage factor 2 hours boiling water % 0.0005
Сопротивление поверхностной изоляции 500В Вашингтоне, нормальное состояние МОм ≥1*10⁷
Постоянная влажность и температура МОм ≥1*10⁵
Объемное сопротивление Нормальное состояние МОм.см ≥1*10¹⁰
Постоянная влажность и температура МОм.см ≥1*10⁷
Pin resistance 500В Вашингтоне, нормальное состояние МОм ≥1*10⁵
Постоянная влажность и температура МОм ≥1*10⁵
Surface dielectric strength Нормальное состояние δ=1mm(кВ/мм) ≥1,5
Постоянная влажность и температура δ=1mm(кВ/мм) ≥1.4
Permittivity 10ГХЗ εr 2.2(± 2%)
Dielectric loss angle tangent 10ГХЗ Tgside ≤1*10^-3

This comprehensive overview highlights F4T-1/2’s technical prowess, ensuring it meets stringent industry standards for microwave PCB baseplates.

Exit mobile version