ITEQ IT-158 PCB Ламинат: Комплексный анализ свойств, Приложения & Руководство по выбору

Ключевые параметры производительности & Технические преимущества

ITEQ IT-158 Ламинат становится главным выбором для Высококачественная печатная плата Производство с помощью исключительных технических характеристик:

Тепловая надежность

• Тг: 155°С (обеспечивает конструктивную стабильность во время пайки без свинца)

• T-288: >30 Секунды при 288 ° C. (превосходная устойчивость к термическому шоку)

• TD-5%: 345°С (предотвращает расслоение в экстремальных условиях)

Механическая стабильность

• Z-ось Cte: 40ppm/° C. (3.3% Расширение с 50-260 ° C.)

• Прочность на очистку: ≥8 фунт/дюйм (Целостность облигации с медью)

• Водяной поглощение: 0.08% (поддерживает электрическую стабильность в 85% RH окружающая среда)

Высокочастотные характеристики передачи сигнала

Диэлектрические характеристики при 10 ГГц

• Дк: 4.0 ±0,05

• Дф: 0.018
  *(Идеально подходит для применений 5 г/ммблэв с снижением потерь вставки на 0,15 дБ/дюйма)*

Типичные сценарии применения

5G Коммуникационная инфраструктура

• Антенны базовой станции

• Оптические приемопередатчики

Автомобильная электроника

• ADAS RADAR SYSTEMS (AEC-Q200 совместим)

• Модули управления ECU

Промышленная автоматизация

• Сервоприводы (10,000HR MTBF при 105 ° C)

• Силовые инверторы

Бытовая электроника

• Смартфон РЧ -модули

• Материнская плата ноутбука HDI Designs

Рабочий процесс выбора материала печатной платы

Фаза 1: Анализ требований

• Диапазон рабочей температуры: Tmax +20 ° C Маржа

• Порог частоты сигнала: ≥1 ГГц критического

• Экологический рейтинг: Соблюдение IP67

Фаза 2: Сравнительная оценка

Фаза 3: Проверка надежности

1. PCT -тест: 121° C/100%RH/2ATM × 96HR

2. Термический стресс: 3× пайки при приподке при 288 ° C

3. Сопротивление CAF: ИПК-ТМ-650 2.6.25 соответствие

Стратегии оптимизации дизайна

Конфигурация стека

• Гибридная диэлектрическая конструкция (≤5% Толерантность к толщине)

• Похороненные вагии для теплового управления

Контроль импеданса

• Толерантность к линии микрополосков: ± 10%

• Дифференциальные пары между интервалом: 3× диэлектрическая высота

Производственный процесс

• Бурение: Обратное бурение с заглушкой ≤0,15 мм

• Поверхностная отделка: Enepig предпочтительнее (В:3-5мкм, Au:0.05-0.1мкм)