ความสามารถ PCB ที่กำหนดเอง

ทำไม PCB ที่กำหนดเองจึงกลายเป็นเครื่องมือหลักของนวัตกรรมอิเล็กทรอนิกส์?

ตาม MarketSandmarkets 2024 รายงาน, ที่ ตลาด PCB ที่กำหนดเองทั่วโลกถึงแล้ว $98.3 พันล้าน กับ 11.2% cagr. การเลือก UGPCB ส่งมอบ:

• 37% ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่สูงขึ้น (ต่อ IPC-2141a)

• 52% ปรับปรุงประสิทธิภาพความร้อน (ความต้านทานความร้อน:

θja = (T_j – T_a)/P

• 29% ลดต้นทุนการผลิตจำนวนมาก ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพ DFM

เมทริกซ์ความสามารถที่กำหนดเองของ UGPCB: การถอดรหัสอุปสรรคด้านเทคโนโลยีความถี่สูงไฮบริด

วัสดุ การพัฒนาวิทยาศาสตร์ - การควบคุม DK ที่แม่นยำ

พารามิเตอร์กระบวนการสุดขีด - นิยามมาตรฐานอุตสาหกรรมใหม่

สูตรการจัดตำแหน่งเลเยอร์ของ UGPCB:

d = √(δ1²+δ2²+…+δn²)

บรรลุการจัดตำแหน่ง≤25μmสำหรับบอร์ด 32 ชั้น, เกินคลาส IPC-A-600G 3 (50μm).

การออกแบบการออกแบบที่กำหนดเองสี่มิติ

1. การเพิ่มประสิทธิภาพความสมบูรณ์ของสัญญาณ

การควบคุมความต้านทานลักษณะ:

z₀ = 87/√(εr+1.41) ln(5.98ชม/(0.8W+T))

± 3% ความทนทานต่อความละเอียดการสะท้อนสัญญาณระดับ GHz.

2. การจัดการความร้อนสามประการ

• 3ค่าการนำความร้อนทองแดง: 400w/(M · K)

• ช่องระบายความร้อนเซรามิก

• ความร้อนผ่านความหนาแน่น: 1,500 หลุม/in² (232 หลุม/cm²)

มาตรฐานการตรวจสอบความถูกต้องทางวิศวกรรมทองคำ

5-การทดสอบต้นแบบเฟส

1. การทดสอบ TDR: เวลาเพิ่มขึ้น≤35ps

2. 3D X-ray: 99.98% ผลผลิตบัดกรี BGA

3. หยุดการทดสอบ: -55℃ถึง 150 ℃ปั่นจักรยาน

4. การวิเคราะห์พารามิเตอร์ RF: พารามิเตอร์ S | Z-matrix

5. การปฏิบัติตาม ROHS: ซีดี<100PPM, PB<1000PPM

อัลกอริทึมการเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุน: PCB ที่กำหนดเองประหยัดค่าใช้จ่ายเมื่อใด?

UGPCB สูตรคุ้มทุน:

จุดคุ้มทุน = (ค่าใช้จ่าย) / (Standard PCB Cost – Custom PCB Cost)

โซลูชั่นที่กำหนดเองถูกกว่าที่ 217+ หน่วย (2023 ข้อมูลลูกค้า).

แอปพลิเคชันอุตสาหกรรม: 6 ฟิลด์ที่พิสูจน์แล้ว

1. Mrink Rass: 77บอร์ดอาร์เรย์เสาอากาศ GHz

2. อุปกรณ์การแพทย์: ที่ฝังได้ PCB ที่ยืดหยุ่น

3. โมดูลพลังงาน: บอร์ดไดรเวอร์ Sic Mosfet

4. การบินและอวกาศ: MIL-PRF-31032 PCB ที่ผ่านการรับรอง

5. คอมพิวเตอร์ความเร็วสูง: 56Backplanes Gbps

6. อุปกรณ์ IoT: HDI ตาบอด/ฝังผ่านการออกแบบ