การถอดรหัสพิมพ์เขียวการผลิต PCB: คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับเลเยอร์ไฟล์ Gerber

การแนะนำ: ไฟล์ Gerber - DNA ของการผลิต PCB

ใน การออกแบบ PCB ความเร็วสูง, ไฟล์ Gerber ห่อหุ้ม 90% ของข้อมูลการผลิต. ตามมาตรฐาน IPC-2581, 85% ของโลก ผู้ผลิต PCB พึ่งพา Gerber เป็นเอกสารการผลิตขั้นต้น. As the “industrial blueprint” of electronics, ไฟล์ Gerber อธิบายโครงสร้างทางกายภาพของแผงวงจรผ่านการเข้ารหัสแบบเลเยอร์ได้อย่างแม่นยำ. คู่มือนี้ถอดรหัสความสำคัญทางวิศวกรรมของแต่ละชั้นเพื่อช่วยให้คุณเชี่ยวชาญ การผลิต PCB.

ส่วน 1: ขั้นตอนการส่งออกไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์

1.1 การตรวจสอบล่วงหน้า

• การตรวจสอบ DRC: ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีระยะห่างตามมาตรฐาน IPC-2221 (นาที. Trace/Space = 0.1mm @ 6-Layer PCBS)

• การยืนยัน Stackup: การควบคุมความต้านทานจะต้องเป็นไปตาม:

  

  ที่ไหน ชม = ความหนาของอิเล็กทริก, W = ความกว้างติดตาม, T = ความหนาของทองแดง (1 Oz = 35µm).

1.2 การเปรียบเทียบโหมดส่งออก

ส่วน 2: โครงสร้างชั้นของ Gerber Deep Dive

2.1 อธิบายชั้นนำไฟฟ้า

ชั้นทองแดง:

• ชั้นบน/ล่าง: การกำหนดเส้นทางพื้นผิว (คนพิมพ์. 1 ทองแดง)

• ชั้นใน: 6-Layer PCB stackup: อันดับต้น ๆ

สว่าน:

2.2 เลเยอร์สนับสนุนกระบวนการ

เลเยอร์หน้ากากประสาน:

• เอาต์พุตภาพลบ (เปิดเผยช่องเปิดทองแดง)

• นาที. การกวาดล้าง: 0.07มม (ป้องกันการบัดกรีบริดจ์)

วางหน้ากาก:

• stencil vyerture = pad size × 90%

• แพ็คเกจ QFN ต้องการการออกแบบลูกปัดต่อต้านลูกทอมข้ามสะพาน

เลเยอร์ซิลค์สกรีน:

• ความสูงของข้อความ≥0.8มม., ความกว้างของเส้น≥0.15มม.

• ซิลค์สกรีนชั้นล่างต้องใช้มิเรอร์

ส่วน 3: คุณสมบัติของ Gerber ใน PCBs หลายชั้น

3.1 จำนวนเลเยอร์เทียบกับ. ไฟล์ Gerber

3.2 การดำเนินการตามกระบวนการขั้นสูง

VIPPO (ผ่านแผ่น):

• เส้นผ่านศูนย์กลางรู≤0.15มม., ขนาดแผ่น≥0.3mm

• Label as “μVia” in drill layers

การออกแบบสล็อต:

• Mechanicallayer Annotation:
  SLOT:3.0x1.2mm @ Layer2-4

ส่วน 4: กฎ DFM ที่ขับเคลื่อนโดยข้อมูล Gerber

4.1 การตรวจสอบความสามารถในการผลิต

4.2 เครื่องหมายการออกแบบความเร็วสูง

• คู่ต่าง: IMPEDANCE:100Ω±10%

• ร่องรอย RF: NO_SOLDERMASK (ลดการเปลี่ยนแปลง DK)

ส่วน 5: จากวิศวกรเค้าโครงไปจนถึงสถาปนิก PCB

ผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบ PCBA ที่แท้จริงมาสเตอร์:

5.1 ความสมบูรณ์ของสัญญาณ (และ)

• การควบคุมชะลอ: Δl≤0.05√ε_r (ps/inch)

• การป้องกัน crosstalk: 3กฎ W (ระยะห่าง≥ 3 ×ความกว้างการติดตาม)

5.2 ความสมบูรณ์ของพลังงาน (PI)

• เป้า ความต้านทาน:

  

• เค้าโครงตัวเก็บประจุ: ตำแหน่งรัศมีโดยความจุ

5.3 การจัดการความร้อน

• กำลังการผลิตทองแดง:
  i = 0.048⋅ΔT0.44⋅A0.725
  (ΔT = อุณหภูมิเพิ่มขึ้น, A = ตัดขวาง)

บทสรุป: ปรัชญาวิศวกรรมของไฟล์ Gerber

เมื่อส่งออกข้อมูล Gerber, จดจำ: These “cold” layers represent precision dialogues between electronics and materials science. จากการเจาะเลเซอร์ 0.05 มม, ชั้น Gerber แต่ละชั้นบรรยายปรัชญาวิศวกรรมของการแยกสัญญาณและเส้นทางนำไฟฟ้า.

ข้อมูลอุตสาหกรรมเปิดเผย: การใช้ Gerber+ODB ++ Dual-File Deliver 40%. ในยุค 5G/AI, Mastering Gerber Semantics หมายถึงการควบคุมแกนกลางของการผลิตฮาร์ดแวร์อัจฉริยะ.