ความก้าวหน้าในอุตสาหกรรม PCB ระดับสูงซึ่งขับเคลื่อนโดย AI และพลังงานใหม่

From “Mother of Electronics” to Capital Hotspot: การถอดรหัสความเจริญของอุตสาหกรรม PCB

As the “neural network” of electronic components, แผงวงจรพิมพ์ (PCBS) ทำหน้าที่เป็นผู้ให้บริการพื้นฐานของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่การประดิษฐ์ใน 1943. จาก smartwatches ไปจนถึงซูเปอร์คอมพิวเตอร์, และจากสถานีฐาน 5G ไปยังโพรบอวกาศ, ความแม่นยำของ PCBs จะกำหนดขอบเขตประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โดยตรง. ในช่วงต้น 2024, อุตสาหกรรมดั้งเดิมนี้กลายเป็นม้ามืดในตลาดทุน: บริษัท ชั้นนำเช่น Shengyi Technology (600183.SH) และวัสดุขั้นสูงของ Dingtai (301377.SZ) เห็นสต็อกติดต่อกัน, กับดัชนีเซกเตอร์เพิ่มขึ้น 23%, ดึงดูดความสนใจของตลาดที่เข้มข้น.

ตามรายงานล่าสุดของ Prismark, เอาต์พุต PCB ทั่วโลกคาดว่าจะเข้าถึงได้ $73.346 พันล้านใน 2024, อัน 5.5% เพิ่มขึ้นทุกปี, ทำเครื่องหมายการกู้คืนจาก 2023 การชะลอตัว. น่าจดจำ, อุตสาหกรรมจัดแสดงความแตกต่างของโครงสร้าง - บริษัท ห้าอันดับแรกมีบัญชีมากกว่า 29% รายได้ทั้งหมด, ในขณะที่มากกว่าครึ่งหนึ่งของ 30 บริษัท ชั้นนำประสบความสำเร็จในการเติบโตเป็นตัวเลขสองหลัก. This “Matthew Effect” reflects transformative shifts driven by technological innovation.

วิวัฒนาการทางเทคโนโลยีไตรภาคเดอะลอร์: การทำงานร่วมกันของเซิร์ฟเวอร์ AI, การสื่อสารด้วยแสง, และอุปกรณ์อัจฉริยะ

AI Computing Revolution Sparks ความต้องการ PCB ระดับสูง

การเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ GB200 ของ Nvidia ส่งสัญญาณการมาถึงของกลุ่มคอมพิวเตอร์ AI ที่มาถึงพันบัตร. ค่า PCB ของ NVL72 เดียว $171,000, อันดับสองสำหรับค่าใช้จ่าย GPU เท่านั้น. การเจริญเติบโตที่ระเบิดได้นี้เกิดจากการพัฒนาสามครั้ง:

• การทำให้หลายชั้น: AI Server PCBS เกินกว่าตอนนี้ 20 ชั้น, เพิ่มขึ้นจาก 8–12 ชั้น.
• ประสิทธิภาพความถี่สูง: อัตราการส่งสัญญาณเกินกว่า 112 Gbps, ลดปัจจัยการกระจาย (ฟ) ด้านล่าง 0.002.
• การรวมเข้าด้วยกัน: บอร์ด HDI บรรลุความกว้างของเส้น/ระยะห่างของ40μm, ด้วยความแม่นยำในการควบคุมความลึกภายใน± 10%.

การอัพเกรดการสื่อสารด้วยแสงปลดล็อคโอกาสใหม่ ๆ

PCB แบบออพติคอล 800G ของ UGPCB, เนื้อเรื่องความแม่นยำในการขุดเจาะด้วยเลเซอร์ของ25μmและความทนทานต่อการจัดตำแหน่ง interlayer ภายใต้±15μm, ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก.

AIIZATION SMART Device บังคับใช้นวัตกรรมกระบวนการ

iPhone ของ Apple 17 จะเปิดตัวชิป A19 ที่มีความกว้างของเส้นพื้นผิวภายใต้20μm, ในขณะที่โทรศัพท์ Android ที่พับเก็บได้ขับเคลื่อนการเจาะของ HDI ชั้นใดก็ได้ 45%. ข้อมูล IDC แสดงการจัดส่งสมาร์ทโฟนทั่วโลกเพิ่มขึ้น 6.4% ใน 2024, ด้วยโทรศัพท์ AI ที่ประกอบขึ้น 30%, การเติมเชื้อเพลิงความต้องการ PCB ขั้นสูง.

แผนการอัพเกรดอุตสาหกรรม: จากการขยายขนาดไปจนถึงการก้าวกระโดดของมูลค่า

นวัตกรรมวัสดุผลักดันการพัฒนาประสิทธิภาพ
ผู้ผลิตชั้นนำของจีนมุ่งเน้นไปที่:

• ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ (ดีเค <3.5) ลามิเนตชุดทองแดง (CCL).
• พื้นผิวโลหะที่มีการนำความร้อน >1.5 w/m · k.
• ระบบเรซินต่อต้านเส้นใยขั้วบวกนำไฟฟ้า (คาเฟ่) เพื่อมากกว่า 1,000 ชั่วโมง.

นวัตกรรมกระบวนการสร้างอุปสรรคทางเทคนิค

UGPCB’s “pulse plating + laser etching” hybrid process for 800G modules controls impedance tolerance within ±5%, ในขณะที่ PCBs สำหรับหุ่นยนต์และโดรนของ Humanoid ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจัดหาเสถียร.

แอปพลิเคชันที่หลากหลายขยายขอบเขตอันไกลโพ้น

ในยานพาหนะอัจฉริยะ, ค่า PCB ต่อรถเพิ่มขึ้นจาก $50Tโอ$500. ระบบการจัดการแบตเตอรี่ล่าสุดของ CATL (BMS) ใช้บอร์ด Rigid-Flex 24 ชั้นที่มีช่วงอุณหภูมิ -40 ° C ถึง 150 ° C. บอร์ดควบคุมข้อต่อหุ่นยนต์ Humanoid ต้องการความต้านทานการสั่นสะเทือนสูงสุด 20 กรัมเร่งความเร็ว.

โอกาสและความท้าทายในการทดแทนภายในประเทศ

การเปลี่ยนภูมิทัศน์ระดับโลก

จีนถือ 53% ความจุ PCB ทั่วโลก แต่มีส่วนร่วมภายใต้ 15% ถึงผลิตภัณฑ์ระดับสูง. unimicron ครอบงำ 32% ของตลาดสารตั้งต้น ABF, ในขณะที่ บริษัท แผ่นดินใหญ่อย่าง Dongshan Precision บรรลุผลสำเร็จ 85% ผลผลิตในโมดูลเสาอากาศ 5G mmwave ผ่านการซื้อกิจการเชิงกลยุทธ์.

โอกาสในการเติบโตของโครงสร้าง

• เซิร์ฟเวอร์: Prismark คาดการณ์ 11% cagr (2023–2028), ด้วยค่า PCB แบบหน่วยเดียวเกินกว่า $705.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: เอาต์พุต PCB อัตโนมัติเพื่อกด $14.5 พันล้านโดย 2026, ด้วยบอร์ด ADAS เกินกว่า 40%.
• พื้นผิว IC: ตลาดโลกที่จะเข้าถึง $21 พันล้านโดย 2025, เติบโตที่ 14% cagr.

ความเสี่ยงที่ซ่อนอยู่ในการขยายกำลังการผลิต

ข้อมูลหลักทรัพย์ Guojin เผยให้เห็นวันการหมุนเวียนสินค้าคงคลังที่เพิ่มขึ้น 68 ในเดือนพฤศจิกายน 2024, ด้วย ROIC ของผู้ผลิตบางรายที่อยู่ด้านล่าง 8%. ความไม่สมดุลระหว่างการขาดแคลนระดับสูงและการทดสอบความยืดหยุ่นเชิงกลยุทธ์กลาง/ต่ำสุด.

สนามรบในอนาคต: จากศูนย์กลางการผลิตไปจนถึงนวัตกรรม Epicenter

กระตุ้นโดย Microsoft's $80BILLฉันโอnอันฉันdอันTอันCEnTเป็นในVESTม.อีnTหนึ่งdม.ฉันโครn-S$7 แผนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงพันล้าน, Chinese PCB firms are executing a “triple leap” in product sophistication, การผลิตอัจฉริยะ, และการทำงานร่วมกันของซัพพลายเชน.

ในฐานะผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม Gao Chengfei บันทึก, “When PCB line widths are measured in micrometers, competition shifts from cost control to technological ecosystem building.” The revolution ignited by AI and new energy is redrawing the global electronics value chain. องค์กรที่สร้างคูเมืองในวัสดุศาสตร์, วิศวกรรมกระบวนการ, และการออกแบบระบบจะครองยุคฮาร์ดแวร์อัจฉริยะมูลค่าหลายล้านล้านดอลลาร์.

บทสรุป

จากการกู้คืนวัฏจักรของผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์ไปจนถึงการระเบิดของเซิร์ฟเวอร์ AI และการใช้ยานพาหนะอัจฉริยะ, อุตสาหกรรม PCB อยู่ระหว่างการบรรจบกันอย่างไม่เคยปรากฏมาก่อน. Chinese companies face both growing pains in transitioning from “scale” to “strength” and historic opportunities to redefine supply chain leadership. เมื่อค่าของแผงวงจรเดียววัดเป็นหมื่นดอลลาร์, การประกวดครั้งนี้ก้าวข้ามความกล้าหาญในการผลิต - เป็นการประลองครั้งสุดท้ายของระบบนิเวศนวัตกรรม.