58-Layer ATE โหลดแผงวงจร PCB

รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับ 58 ชั้น ATE LOAD PCB

58 ชั้นกิน (อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ) โหลด PCB มีความหนาแน่นสูง, หลายชั้น แผงวงจรพิมพ์ ออกแบบมาเพื่อการส่งสัญญาณที่แม่นยำและความทนทานในการเรียกร้องสภาพแวดล้อมการทดสอบ. ออกแบบด้วยพารามิเตอร์ขั้นสูง, ช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในแอพพลิเคชั่นความถี่สูงและกำลังสูง.

ข้อกำหนดที่สำคัญ

• เลเยอร์: 58

• ขนาด: 17.2″ x 17.8″

• ความหนา: 230 MIL

• วัสดุ: FR4 TG185

• ขนาดรูขั้นต่ำ: 5 MIL

• ระยะห่าง BGA: 0.8 มม

• อัตราส่วนภาพ: 23.4:1

• ระยะไกล: 7 MIL

• POFV (ชุบผ่านผ่านผ่าน): ใช่

• การขุดเจาะหลัง: เลขที่

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: ENEG+TG+เท่านั้น

คุณสมบัติการออกแบบและโครงสร้าง

ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ

1. จำนวนชั้นสูง: โครงสร้าง 58 ชั้นรองรับการกำหนดเส้นทางที่ซับซ้อนสำหรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง (HDI), ลดการสูญเสียสัญญาณ.

2. การเลือกวัสดุ: FR4 TG185 ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรทางความร้อน (อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้วสูงถึง 185 ° C), สำคัญสำหรับแอปพลิเคชันพลังงานสูง.

3. การขุดเจาะที่แม่นยำ: อัน 5 ขนาดรูขั้นต่ำและ 23.4:1 อัตราส่วนภาพเปิดใช้งานการก่อตัวของ microvia ที่เชื่อถือได้, จำเป็นสำหรับ BGA (0.8 สนามมิลลิเมตร) การรวมองค์ประกอบ.

4. ความสมบูรณ์ของสัญญาณ: ควบคุมความต้านทานและ 7 ระยะห่างจากการเจาะลึก MIL ลด crosstalk และสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (อีเอ็มไอ).

ข้อได้เปรียบเชิงโครงสร้างที่เป็นเอกลักษณ์

• เทคโนโลยี POFV: เพิ่มความน่าเชื่อถือโดยการเติมและการชุบ Vias, การปรับปรุงประสิทธิภาพความร้อนและเชิงกล.

• พื้นผิวของ ENEG+TG+: รวมทองคำนิกเกิลอิเล็กโทรไลซ์ทองคำ (eneg) และการแช่ทองคำ (เห็นด้วย) สำหรับความต้านทานการกัดกร่อนที่เหนือกว่าและความสามารถในการบัดกรี.

ประสิทธิภาพและแอปพลิเคชัน

หลักการปฏิบัติการ

PCB อำนวยความสะดวกในการกำหนดเส้นทางไฟฟ้าที่แม่นยำข้าม 58 ชั้น, การใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติไดอิเล็กตริกของ FR4 TG185 เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณ. POFV ทำให้มั่นใจได้ว่าการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งในสภาพแวดล้อมที่มีความเครียดสูง, ในขณะที่อัตราส่วนแง่มุมที่ดีที่สุดรองรับการดำเนินงานความถี่สูงที่มั่นคง.

ตัวชี้วัดประสิทธิภาพที่สำคัญ

• ความต้านทานความร้อน: ทนต่ออุณหภูมิสูงถึง 185 ° C.

• เสถียรภาพทางกล: วัสดุ TG สูงช่วยป้องกันการปนเปื้อนภายใต้การปั่นจักรยานด้วยความร้อน.

• ความเร็วสัญญาณ: วัสดุอิเล็กทริกที่สูญเสียไปต่ำช่วยลดความหน่วงแฝง.

กรณีการใช้งานหลัก

• อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (กิน): ใช้ในระบบทดสอบเซมิคอนดักเตอร์เพื่อตรวจสอบความถูกต้องของ ICS และไมโครโปรเซสเซอร์.

• การบินและอวกาศและการป้องกัน: ปรับใช้ในเรดาร์และระบบการสื่อสารที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง.

• โทรคมนาคม: รองรับโครงสร้างพื้นฐาน 5G และการส่งข้อมูลความเร็วสูง.

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: รวมเข้ากับ ADAS (ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง) และโมดูลพลังงาน EV.

กระบวนการผลิตและการประกันคุณภาพ

เวิร์กโฟลว์การผลิต

1. การเตรียมวัสดุ: FR4 Tg185 laminates are cut to 17.2″ x 17.8″ dimensions.

2. การขุดเจาะเลเซอร์: สร้าง 5 Mil Microvias กับก 23.4:1 อัตราส่วนภาพ.

3. การชุบและไส้: เทคโนโลยี POFV ใช้การชุบทองแดงกับ Vias ที่เติมเต็ม.

4. เลเยอร์ stackup: 58 ชั้นถูกจัดแนวและผูกมัดภายใต้แรงดันสูง.

5. การตกแต่งพื้นผิว: การเคลือบ ENEG+TG+ENIG ใช้สำหรับการป้องกันการกัดกร่อน.

6. การทดสอบ: ความต่อเนื่องทางไฟฟ้า, ความต้านทาน, และการทดสอบความเครียดจากความร้อนจะดำเนินการ.

มาตรฐานการควบคุมคุณภาพ

• คลาส IPC-6012 3: สร้างความมั่นใจในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง.

• การควบคุมความต้านทาน: ± 10% รักษาความอดทน.

สรุปข้อดี

• การออกแบบที่มีความหนาแน่นสูง: รองรับวงจรที่ซับซ้อนในพื้นที่ขนาดกะทัดรัด.

• ความยืดหยุ่นทางความร้อน: FR4 TG185 ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความมั่นคงภายใต้เงื่อนไขที่รุนแรง.

• วิศวกรรมที่มีความแม่นยำ: 5 หลุม MIL และระยะห่าง BGA 0.8 มม. เปิดใช้งานการรวมส่วนประกอบขนาดเล็ก.

• แอปพลิเคชันอเนกประสงค์: จากการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ถึงโครงสร้างพื้นฐาน 5G.

PCB นี้รวมการออกแบบที่ทันสมัย, มาตรฐานการผลิตที่เข้มงวด, และวัสดุที่มีประสิทธิภาพเพื่อตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมที่มีความสำคัญต่อภารกิจ.