TBS-LAD-860 เครื่องเจาะเลเซอร์ PCB แบบอลูมิเนียม

TBS-LAD-860 เครื่องเจาะเลเซอร์อลูมิเนียม: ปฏิวัติการผลิต PCB ที่ UGPCB

ในโลกอิเล็กทรอนิกส์ที่พัฒนาอย่างรวดเร็ว, ความต้องการ การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) PCBS และประสิทธิภาพสูง พีซีบี กำลังผลักดันให้ผู้ผลิตนำเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงมาใช้มากขึ้น. ถึง UGPCB, เราก้าวนำหน้าเทรนด์เหล่านี้ด้วยการลงทุนในอุปกรณ์ล้ำสมัยที่ช่วยให้ลูกค้าของเราสามารถสร้างสรรค์สิ่งใหม่ๆ. การเข้าซื้อกิจการครั้งล่าสุดของเรา, ที่ TBS-LAD-860 เครื่องเจาะเลเซอร์อลูมิเนียม, แสดงถึงการก้าวกระโดดครั้งสำคัญในความสามารถของเรา การผลิต PCB ที่ใช้อลูมิเนียม และซับซ้อน แอสเซมบลี PCBA สนับสนุน.

เครื่องจักรนี้ไม่ได้เป็นเพียงเครื่องมืออีกชิ้นหนึ่งในเวิร์กช็อปของเรา; มันเป็นรากฐานสำคัญของกลยุทธ์ของเราในการให้บริการ บริการ PCB และ PCBA ที่น่าเชื่อถือและแม่นยำที่สุด ในอุตสาหกรรม. ออกแบบมาเพื่อรับมือกับงานเจาะไมโครเวียที่ท้าทายที่สุด, TBS-LAD-860 ช่วยให้เราสามารถให้บริการแอปพลิเคชันที่ล้ำสมัยได้ ไฟ LED, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, และโครงสร้างพื้นฐาน 5G ด้วยคุณภาพและประสิทธิภาพที่เหนือชั้น.

1. ความเหนือกว่าทางเทคนิคของระบบเจาะด้วยเลเซอร์ TBS-LAD-860

TBS-LAD-860 ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการประมวลผลวัสดุซับสเตรตที่มีความท้าทาย เช่น อลูมิเนียม, ซึ่งได้รับการยกย่องว่ามีการนำความร้อนได้ดีเยี่ยม แต่เจาะด้วยวิธีแบบเดิมๆ ได้ยาก.

1.1. ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคหลัก

ระบบ TBS-LAD-860 ของเรารวมคุณสมบัติที่ก้าวล้ำหลายประการที่ทำให้แตกต่างจากอุปกรณ์ขุดเจาะทั่วไป:

• แหล่งกำเนิดเลเซอร์: ที่มีความเฉพาะทาง 860นาโนเมตร, 1W, เลเซอร์ไดโอดคู่ไฟเบอร์ ระบบให้ความยาวคลื่นที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการแปรรูปวัสดุอลูมิเนียม, มอบคุณสมบัติการดูดซับที่เหนือกว่าเพื่อความสะอาด, ผลลัพธ์ที่แม่นยำ.

• คุณภาพของลำแสง: ด้วยก ความแตกต่างของลำแสงของ 0.22 ที่ และเลนส์สร้างลำแสงขั้นสูง, ระบบได้ขนาดสปอตที่โฟกัสเป็นพิเศษซึ่งสามารถสร้างไมโครเวียที่เล็กที่สุดได้ 50เส้นผ่านศูนย์กลาง ไมโครเมตร - จำเป็นสำหรับวันนี้ การออกแบบ HDI PCB.

• ความเร็วในการประมวลผล: กัลวาโนมิเตอร์ความเร็วสูงและการจัดเตรียมที่แม่นยำของระบบช่วยให้ทำงานได้ อัตราการเจาะสูงสุดถึง 500 หลุมต่อวินาที บนพื้นผิวอะลูมิเนียม, เพิ่มปริมาณงานได้อย่างมากเมื่อเทียบกับการเจาะเชิงกล .

• ความแม่นยำของตำแหน่ง: ผสมผสานก ระบบจดจำและกำหนดตำแหน่งภาพที่มีความแม่นยำสูง พร้อมการจดจำเป้าหมายอัตโนมัติ, TBS-LAD-860 ประสบความสำเร็จอย่างน่าทึ่ง ความแม่นยำของตำแหน่ง ±3μm , สร้างความมั่นใจในการจัดตำแหน่งที่สมบูรณ์แบบกับคุณ พีซีบี เค้าโครงแผง.

• ระบบทำความเย็น: ระบบระบายความร้อนแบบวงปิดในตัวช่วยรักษาอุณหภูมิเลเซอร์ที่เหมาะสมที่สุดด้วย ความเสถียร ±0.1°C , รับประกันคุณภาพการประมวลผลที่สม่ำเสมอและยืดอายุการใช้งานของเลเซอร์ ซึ่งเป็นข้อพิจารณาที่สำคัญสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่มีปริมาณมาก.

2. การแก้ปัญหาความท้าทายในการผลิต PCB อะลูมิเนียม

PCB ที่ทำจากอะลูมิเนียมนำเสนออุปสรรคในการผลิตที่ไม่เหมือนใครซึ่งวิธีการขุดเจาะแบบเดิมๆ จะต้องดิ้นรนเพื่อเอาชนะ. TBS-LAD-860 ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมมาโดยเฉพาะเพื่อรับมือกับความท้าทายเหล่านี้โดยตรง.

2.1. เอาชนะข้อจำกัดในการเจาะอะลูมิเนียมแบบดั้งเดิม

การเจาะเชิงกลแบบดั้งเดิมของ PCB อะลูมิเนียมต้องเผชิญกับข้อจำกัดโดยธรรมชาติซึ่งส่งผลกระทบต่อทั้งคุณภาพและราคา:

• การขจัดความเครียดทางกล: การเจาะด้วยเครื่องกลจะออกแรงกดทางกายภาพบนพื้นผิว, มักก่อให้เกิด การเสียรูป, การแยกส่วน, หรือเสี้ยน ของวัสดุอลูมิเนียมที่ละเอียดอ่อน . กระบวนการเจาะด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสของ TBS-LAD-860 ขจัดปัญหาเหล่านี้ได้อย่างสมบูรณ์.

• การแก้ปัญหาการสึกหรอของเครื่องมือ: คุณสมบัติของอะลูมิเนียมทำให้ดอกสว่านเชิงกลสึกหรออย่างรวดเร็ว, ต้องเปลี่ยนบ่อยๆและส่งผลให้ คุณภาพของรูไม่สอดคล้องกัน เมื่อเวลาผ่านไป . โซลูชันเลเซอร์ของเรารักษาประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอโดยไม่เสื่อมคุณภาพ, รับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอตลอดการดำเนินการผลิต.

• การป้องกันความเสียหายจากความร้อน: ต่างจากระบบเลเซอร์บางระบบที่สามารถสร้างความร้อนมากเกินไปได้, TBS-LAD-860 ใช้ พารามิเตอร์พัลส์ที่ปรับให้เหมาะสม that create a “cold processing” effect, การลดขนาด โซนได้รับผลกระทบจากความร้อน (ฮาซ) ถึงน้อยกว่า10μmรอบ ๆ แต่ละทาง . สิ่งนี้จะรักษาความสมบูรณ์ของซับสเตรตอะลูมิเนียมและวงจรที่อยู่ติดกัน.

การเปลี่ยนมาใช้เทคโนโลยีเลเซอร์สำหรับการเจาะ PCB อะลูมิเนียม แสดงให้เห็นมากกว่าแค่การปรับปรุงที่เพิ่มขึ้น แต่เป็นการเปลี่ยนแปลงขั้นพื้นฐานในความสามารถในการผลิตที่ทำให้เกิดความเป็นไปได้ในการออกแบบใหม่ๆ.

3. ความได้เปรียบด้านเทคนิคของ UGPCB ในการผลิต PCB และ PCBA

ถึง UGPCB, การลงทุนของเราในระบบเจาะด้วยเลเซอร์ TBS-LAD-860 ได้รับการเสริมด้วยความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคที่ครอบคลุมและกระบวนการที่มุ่งเน้นคุณภาพในทั้งสองบริษัท การผลิต PCB และชุดประกอบ PCBA.

3.1. ความสามารถของกระบวนการขั้นสูง

ระบบนิเวศการผลิตของเราได้รับการออกแบบเพื่อให้บูรณาการได้อย่างราบรื่นตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการประกอบที่เสร็จสมบูรณ์:

• HSP และเทคโนโลยีทองแดงแบบฝัง: เราได้พัฒนาความเชี่ยวชาญเฉพาะทางในด้าน ฮสป (การชุบความเร็วสูง) และเทคโนโลยีทองแดงแบบฝัง/ฝัง , ซึ่งเสริมความแม่นยำของการเจาะด้วยเลเซอร์ของเราเพื่อสร้างการเชื่อมต่อที่เหนือกว่าในบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อน.

• การควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบ: UGPCB รักษาไว้ ควบคุมกระบวนการผลิต PCB ทั้งหมดได้อย่างสมบูรณ์ , ตั้งแต่การเลือกวัสดุและการเจาะด้วยเลเซอร์ไปจนถึงการชุบ, ลวดลาย, และการทดสอบขั้นสุดท้าย. การบูรณาการในแนวดิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอ, ลดระยะเวลารอคอย, และช่วยให้การจัดการคุณภาพดีขึ้น.

• การตรวจสอบและการทดสอบขั้นสูง: เราใช้เทคโนโลยีการตรวจสอบชั้นนำของอุตสาหกรรม ได้แก่ SEM/EDX และ HAST (การทดสอบความเครียดแบบเร่งความเร็วสูง) อุปกรณ์เพื่อตรวจสอบคุณภาพของจุดผ่านการเจาะด้วยเลเซอร์ของเราและความน่าเชื่อถือโดยรวมของบอร์ด, ทำให้ลูกค้าของเรามีความมั่นใจในผลิตภัณฑ์ของตน.

3.2. การสนับสนุนการประกอบ PCBA

ความสามารถของเราขยายไปไกลกว่าการประดิษฐ์เพื่อรวมความสมบูรณ์ บริการประกอบ PCBA:

• การวิเคราะห์ DFM: ทีมวิศวกรของเราให้บริการอย่างครบวงจร การออกแบบเพื่อการวิเคราะห์การผลิต กล่าวถึงผลกระทบของ PCB อะลูมิเนียมที่เจาะด้วยเลเซอร์ในกระบวนการประกอบของคุณโดยเฉพาะ.

• ความเชี่ยวชาญด้านการจัดการความร้อน: ด้วย PCB อะลูมิเนียมที่มักใช้ในการใช้งานที่มีกำลังสูง, เราให้การสนับสนุนเป็นพิเศษสำหรับ การเลือกวัสดุเชื่อมต่อการระบายความร้อน และกระบวนการประกอบเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณให้สูงสุด.

• บริการเสริม: เรามีบริการประกอบครบวงจรได้แก่ การจัดหาส่วนประกอบ, การประกอบอัตโนมัติ, การทดสอบการทำงาน, และการปฏิบัติตาม – สร้างโซลูชันแหล่งเดียวสำหรับความต้องการ PCB และ PCBA อะลูมิเนียมของคุณ.

4. สิทธิประโยชน์เฉพาะของแอปพลิเคชันทั่วทั้งอุตสาหกรรม

ระบบเจาะด้วยเลเซอร์ TBS-LAD-860 ช่วยเพิ่มความสามารถของเราในการตอบสนองการใช้งานที่มีความต้องการสูงในหลายภาคส่วน:

4.1. ระบบไฟ LED

สำหรับการใช้งาน LED, PCB อะลูมิเนียมให้การจัดการระบายความร้อนที่สำคัญ, และคุณภาพของไมโครเวียส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการกระจายความร้อน:

• TBS-LAD-860 ช่วยให้สามารถสร้าง อาร์เรย์ไมโครเวียความหนาแน่นสูง ซึ่งปรับปรุงการถ่ายเทความร้อนจากส่วนประกอบ LED ไปยังแผงระบายความร้อนได้อย่างมาก .

• กระบวนการเจาะด้วยเลเซอร์ของเราประสบความสำเร็จ สม่ำเสมอด้วยคุณภาพผนัง ด้วยความหยาบด้านล่าง รา 0.6μm , การเพิ่มประสิทธิภาพเส้นทางการนำความร้อน.

• ผลลัพธ์ก็คือ ปรับปรุงอายุการใช้งานและประสิทธิภาพของ LED – มีอายุยืนยาวเกินคาด 50,000 ชั่วโมง ในแอปพลิเคชันของลูกค้า .

4.2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

อุตสาหกรรมยานยนต์มีสภาพแวดล้อมที่ท้าทายเป็นพิเศษซึ่งความน่าเชื่อถือไม่สามารถต่อรองได้:

• PCB อลูมิเนียมเจาะด้วยเลเซอร์ที่ผลิตที่ UGPCB สาธิต ความเสถียรเป็นพิเศษตลอดช่วงอุณหภูมิที่สูงมาก (-40°ซ ถึง 85°ซ) , ทำให้เหมาะสำหรับ ระบบการจัดการแบตเตอรี่ (BMS), ตัวควบคุมพลังงาน, และการใช้งานด้านแสงสว่าง.

• การไม่มีความเค้นเชิงกลในระหว่างการเจาะช่วยลดจุดเริ่มต้นความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นได้, เสริมสร้าง ความต้านทานการสั่นสะเทือนและความน่าเชื่อถือในระยะยาว ในสภาพแวดล้อมยานยนต์ที่มีความต้องการสูง .

4.3. 5G โครงสร้างพื้นฐานและแอปพลิเคชัน RF

ความต้องการความถี่สูงของโครงสร้างพื้นฐาน 5G ต้องการความแม่นยำซึ่งมีเพียงการเจาะด้วยเลเซอร์เท่านั้นที่สามารถให้ได้:

• ระบบ TBS-LAD-860 ของเราเปิดใช้งานได้ แน่นยิ่งขึ้นผ่านการเว้นวรรค (มีขนาดเล็กเพียง 100μm) เมื่อเทียบกับการเจาะเชิงกล, ช่วยให้สามารถออกแบบวงจร RF ขนาดกะทัดรัดยิ่งขึ้นพร้อมปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ.

• ความแม่นยำของจุดผ่านการเจาะด้วยเลเซอร์ลดลง การสูญเสียสัญญาณและความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ ที่ความถี่ที่สูงขึ้น, สำคัญต่อประสิทธิภาพของ 5G .

5. ข้อดีของการผลิตเชิงปริมาณ

การใช้ระบบเจาะด้วยเลเซอร์อะลูมิเนียม TBS-LAD-860 มอบประโยชน์ที่วัดผลได้ตลอดเมตริกการผลิตหลักๆ:

5.1. ตัวชี้วัดคุณภาพและความแม่นยำ

• ความแม่นยำของตำแหน่ง: บรรลุผลสำเร็จ ความแม่นยำของตำแหน่ง ±3μm เทียบกับ ±15μm ด้วยการเจาะเชิงกล

• ผ่านคุณภาพผนัง: ผลิตผ่านผนังที่มีความหยาบผิวของ Ra 0.6μm หรือน้อยกว่า เปรียบเทียบกับ Ra 1.2-2.0μm ด้วยการเจาะเชิงกล

• การปรับปรุงผลผลิต: เพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกเป็น 99% หรือสูงกว่า จากประมาณ 85% ด้วยวิธีการทางกล

5.2. ประสิทธิภาพและปริมาณงานที่เพิ่มขึ้น

• ความเร็วในการประมวลผล: ช่วยให้อัตราการเจาะของ 400-600 แผงต่อชั่วโมง (600ขนาด มม. × 600 มม) เปรียบเทียบกับ 150-200 แผงที่มีการเจาะเชิงกล

• การกำจัดการดำเนินงานรอง: ขจัดความจำเป็นในการลบคมและขั้นตอนการทำความสะอาดที่จำเป็นหลังจากการเจาะเชิงกล

• การลดต้นทุนเครื่องมือ: ขจัดการสึกหรอของดอกสว่านและต้นทุนการเปลี่ยน – ประหยัดได้มากเมื่อพิจารณาจากดอกสว่านคาร์ไบด์สำหรับอะลูมิเนียมที่ต้องเปลี่ยนหลังจากแผงไม่กี่ร้อยแผง

เพื่อวัดปริมาณความสามารถของวิธีการขุดเจาะแบบต่างๆ, อัตราส่วนภาพ (เออาร์) สูตรเป็นสิ่งจำเป็น:

AR = ความลึกของรู / เส้นผ่านศูนย์กลางการเจาะ

ในขณะที่การเจาะเชิงกลโดยทั่วไปจะได้อัตราส่วนกว้างยาวเท่ากับ 16:1 สำหรับชุบรูทะลุ, กระบวนการเจาะด้วยเลเซอร์ของเรามีความเป็นเลิศในการใช้งานไมโครเวียด้วยอัตราส่วนกว้างยาวของ 0.9:1 , เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ การออกแบบ HDI บนพื้นผิวอะลูมิเนียม.

6. ความมุ่งมั่นของ UGPCB ต่อการเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี

การลงทุนของเราในระบบเจาะด้วยเลเซอร์อะลูมิเนียม TBS-LAD-860 สะท้อนให้เห็นถึงความมุ่งมั่นที่กว้างขึ้นของ UGPCB ในการรักษาความเป็นผู้นำทางเทคโนโลยีในการผลิต PCB และ PCBA. We recognize that our customers’ success depends on access to manufacturing capabilities that can transform their most innovative design concepts into reliable, ผลิตภัณฑ์ประสิทธิภาพสูง.

นอกเหนือจากอุปกรณ์ที่ทันสมัย, เรานำเสนอ:

• การสนับสนุนด้านวิศวกรรมร่วมกัน: ทีมงานด้านเทคนิคของเราทำงานอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตและประสิทธิภาพ, ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์อย่างเต็มศักยภาพ.

• บริการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว: เรานำเสนอการสร้างต้นแบบแบบหมุนเร็วบนพื้นผิวอะลูมิเนียมด้วยจุดผ่านที่เจาะด้วยเลเซอร์, ช่วยให้สามารถทำซ้ำการออกแบบได้เร็วขึ้นและนำสินค้าออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น.

• ความสามารถในการปรับขนาดการผลิตตามปริมาณ: ด้วยปริมาณงานที่สูงของระบบ TBS-LAD-860 ของเรา, เราเปลี่ยนจากการผลิตต้นแบบไปสู่การผลิตปริมาณมากได้อย่างราบรื่นโดยยังคงรักษาคุณภาพที่สม่ำเสมอ.

บทสรุป: ร่วมมือกับ UGPCB สำหรับความต้องการ PCB อะลูมิเนียมและ PCBA ของคุณ

เครื่องเจาะเลเซอร์อลูมิเนียม TBS-LAD-860 แสดงถึงความล้ำสมัยของเทคโนโลยีการผลิต PCB, จัดการกับความท้าทายของการแปรรูปซับสเตรตอะลูมิเนียมโดยเฉพาะ. การลงทุนครั้งนี้ตอกย้ำจุดยืนของ UGPCB ในฐานะผู้ผลิตที่สามารถรองรับการใช้งานที่มีความต้องการสูงสุดได้ ไฟ LED, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, 5โครงสร้างพื้นฐานจี, และระบบไฟฟ้า.

ไม่ว่าคุณกำลังพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพการระบายความร้อนของพื้นผิวอะลูมิเนียม หรือต้องการปรับปรุงความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของการออกแบบที่มีอยู่, UGPCB มีเทคโนโลยี, ความเชี่ยวชาญ, และความเป็นเลิศด้านการผลิตเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณ.

พร้อมสัมผัสความแตกต่าง UGPCB ในการผลิต PCB อะลูมิเนียมและการประกอบ PCBA?

ติดต่อทีมวิศวกรของเราวันนี้เพื่อหารือเกี่ยวกับข้อกำหนดโครงการของคุณหรือขอใบเสนอราคา. เยี่ยม เว็บไซต์ของเรา หรือส่งอีเมลถึงเราที่ เพื่อเริ่มต้นการสนทนาเกี่ยวกับความสามารถในการเจาะด้วยเลเซอร์ TBS-LAD-860 ของเราจะปรับปรุงผลิตภัณฑ์ของคุณได้อย่างไร.