Site icon UGPCB

TU-768 ดิจิตอลความเร็วสูง (HSD) วัสดุ PCB

High-Tg and High Thermal Reliability Laminate and Prepreg

Core: TU-768; เตรียมการ: TU-768P

TU-768 / TU-768P ลามิเนต / Prepreg ทำจากแก้วอิเล็กทรอนิกส์ทอคุณภาพสูงที่เคลือบด้วยระบบอีพอกซีเรซิน, which provides the laminates with UV-block characteristic, and compatibility with automated optical inspection (Aoi) กระบวนการ. These products are suitable for boards that need to survive severe thermal cycles, or to experience excessive assembly work. TU-768 laminates exhibit excellent CTE, superior chemical resistance and thermal stability plus CAF resistance property.

Main Applications

คุณสมบัติที่สำคัญ

Property

Typical Values Specifications
ทีจี (DMA) 190องศาเซลเซียส
ทีจี (DSC) 180องศาเซลเซียส
ทีจี (TMA) 170องศาเซลเซียส
TD (TGA) 340องศาเซลเซียส
CTE Z-Axis (50 ถึง 260 องศาเซลเซียส) 2.7%
T-260/ T288 >60 min/ >15 นาที
Permittivity @1GHz(RC 50%) 4.3
Loss Tangent @1GHz(RC 50%) 0.018

การอนุมัติอุตสาหกรรม

ความพร้อมใช้งานมาตรฐาน

Exit mobile version